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• Electrochemical Deposition of Indium for Scalable 3D Quantum Chiplets

  Goundar, Jowesh Avisheik and Ngoc Mai, La Thi and Yuki, Moris and Yugi, Otake and Kosaka, Hideo and … 全著者表示

  2024 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)   1 - 4   2024年  [査読有り]

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  担当区分：筆頭著者   記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

研究発表 【 表示 ／ 非表示 】

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• Indium as the Superconducting Interconnect for Quantum Chiplets

  Jowesh Avisheik Goundar

  The European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2025)  2025年9月  IMAPS-Europe and IEEE-EPS

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  開催年月日： 2025年9月

  記述言語：英語   会議種別：ポスター発表  

  開催地：World Trade Center, Grenoble, France  

• Electrochemical Deposition of Indium for Scalable 3D Quantum Chiplets

  Jowesh Avisheik Goundar

  IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)  2024年9月  Tohoku University and IEEE

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  開催年月日： 2024年9月

  記述言語：英語   会議種別：口頭発表（一般）  

  開催地：Hotel Metropolitan Sendai, Sendai, Japan