Awards - INOUE Fumihiro
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令和６年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】
2024.4 文部科学省
Individual or group name of awards：井上史大
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2024.7 産経新聞社 ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用
Individual or group name of awards：井上史大
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第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門 優秀賞
2024.6 電子デバイス産業新聞（発行：株式会社産業タイムズ社） 「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発
Individual or group name of awards：井上史大
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Best Student Award
2023.11 ICPT2023 Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCNHybrid Bonding
Individual or group name of awards：Kohei Nakayama
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MES2022 ベストペーパー賞
2023.9 エレクトロニクス実装学会 ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析
Individual or group name of awards：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）
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横浜国立大学 令和4年度優秀研究者表彰 奨励賞
2023.3 横浜国立大学
Individual or group name of awards：井上史大
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公益財団法人里見奨学会 里見賞 研究提案表彰
2022.10 公益財団法人里見奨学会
Individual or group name of awards：井上史大
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IEEE EPS Outstanding Young Engineer Award
2022.6 IEEE Electronics Packaging Society
Individual or group name of awards：Fumihiro Inoue
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2022.3 一般財団法人 田中貴金属記念財団 貴金属配線による裏面電源供給ネットワークの形成
Individual or group name of awards：井上 史大
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第36回「研究費の助成」
2022.3 東京応化科学技術振興財団 「形態制御めっき技術を用いた低温Cu-SiCNハイブリッド接合技術の開発」
Individual or group name of awards：井上史大
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Outstanding Technical Paper Award
2021.5 国際会議 ICEP2021 Cobalt-Tin Intermetallic Compounds as Alternative Surface Finish for Low Temperature Die-to-Wafer Solder Stacking
Individual or group name of awards：Fumihiro Inoue, Jaber Derakhshandeh, Carine Gerets, Eric Beyne
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ECTC2020 Outstanding Session Paper
2020.5 IEEE 10 and 7 µm Pitch Thermo-Compression Solder Joint, Using a Novel Solder Pillar and Metal Spacer Process
Individual or group name of awards：Jaber Derakhshandek, Giovanni Capuz, Vladimir Cherman, Fuｍihiro Inoue, Inge De Preter, Lin Hou, Pieter Bex, Carine Gerets, Fabrice Duval, Thomas Webers, Julien Bertheau, Stefaan Van Huylenbroeck, Alain Phommahaxay, Ehsan Shafahian, Geert Van der Plas, Eric Beyne, Andy Miller, Gerald Beyer - IMEC