受賞 - 井上　史大

件数 12 件

令和６年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

2024年04月   文部科学省  

受賞者：井上史大

第37回 独創性を拓く 先端技術大賞　経済産業大臣賞

2024年07月   産経新聞社   ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用  

受賞者：井上史大

第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門 優秀賞

2024年06月   電子デバイス産業新聞（発行：株式会社産業タイムズ社）   「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発  

受賞者：井上史大

Best Student Award

2023年11月   ICPT2023  

受賞者：Kohei Nakayama

MES2022　ベストペーパー賞

2023年09月   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析  

受賞者：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）

横浜国立大学　令和4年度優秀研究者表彰　奨励賞

2023年03月   横浜国立大学  

受賞者：井上史大

公益財団法人里見奨学会 里見賞 研究提案表彰

2022年10月   公益財団法人里見奨学会  

受賞者：井上史大

IEEE EPS Outstanding Young Engineer Award

2022年06月   IEEE Electronics Packaging Society  

受賞者：井上史大

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【受賞に関する記事・報道】 https://univ-journal.jp/171520/ https://www.keguanjp.com/kgjp_keji/kgjp_kj_etc/pt20220711000003.html

2021年度「貴金属に関わる研究助成金」　ゴールド賞

2022年03月   一般財団法人 田中貴金属記念財団   貴金属配線による裏面電源供給ネットワークの形成  

受賞者：井上 史大

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【受賞に関する記事・報道】 https://b2b-ch.infomart.co.jp/news/detail.page?IMNEWS4=3182473 https://www.excite.co.jp/news/article/Prtimes_2022-03-31-43319-7/ https://www.japanmetaldaily.com/articles/-/103957

第36回「研究費の助成」

2022年03月   東京応化科学技術振興財団   「形態制御めっき技術を用いた低温Cu-SiCNハイブリッド接合技術の開発」  

受賞者：井上史大

Outstanding Technical Paper Award

2021年05月   国際会議　ICEP2021   Cobalt-Tin Intermetallic Compounds as Alternative Surface Finish for Low Temperature Die-to-Wafer Solder Stacking  

受賞者：Fumihiro Inoue, Jaber Derakhshandeh, Carine Gerets, Eric Beyne

ECTC2020 Outstanding Session Paper

2020年05月   IEEE   10 and 7 µm Pitch Thermo-Compression Solder Joint, Using a Novel Solder Pillar and Metal Spacer Process  

受賞者：Jaber Derakhshandek, Giovanni Capuz, Vladimir Cherman, Fuｍihiro Inoue, Inge De Preter, Lin Hou, Pieter Bex, Carine Gerets, Fabrice Duval, Thomas Webers, Julien Bertheau, Stefaan Van Huylenbroeck, Alain Phommahaxay, Ehsan Shafahian, Geert Van der Plas, Eric Beyne, Andy Miller, Gerald Beyer - IMEC