総説・解説記事等 - 澁谷 忠弘
件数 13 件-
ISO/TC96 SC8 ジブクレーン議長就任にあたって
澁谷忠弘
クレーン 60 ( 3 ) 1 - 1 2022年3月 [依頼有り]
担当区分：筆頭著者 記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 出版者・発行元：日本クレーン協会 単著
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パワーモジュールの信頼性
澁谷忠弘
エレクトロニクス実装学会誌 25 ( 1 ) 141 - 144 2022年1月 [査読有り] [依頼有り]
担当区分：筆頭著者, 責任著者 記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 単著
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先端科学技術の社会総合リスクアセスメントガイドライン
澁谷忠弘,稗貫峻一,野口和彦,中山穣,笠井尚哉,三宅淳巳
高圧ガス 58 ( 616 ) 18 - 26 2021年7月 [査読有り] [依頼有り]
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 出版者・発行元：高圧ガス保安協会 共著
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定性的加速試験手順としてのHALTガイドライン
澁谷忠弘
TEST 58 4 - 6 2021年1月 [依頼有り]
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 出版者・発行元：一般社団法人日本試験機工業会 単著
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A fusion prognostics-based qualification test methodology for microelectronic products
Michael Pecht, Tadahiro Shibutani, Myeongsu Kang, Melinda Hodkiewicz, Edward Cripps
Microelectronics Reliability 63 320 - 324 2016年7月 [査読有り]
記述言語：英語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 出版者・発行元：Elsevier 共著
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Standards for Tin Whisker Test Methods on Lead-Free Components
Shibutani Tadahiro, Michael Osterman, Michael Pecht
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 32 ( 1 ) 216 - 219 2009年3月
記述言語：英語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
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スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制
于強，澁谷忠弘，外園晴己，楠義則
機能材料 28 ( 9 ) 20 - 25 2008年9月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
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外圧によるウィスカ発生メカニズム
機能材料 28 ( 8 ) 30 - 35 2008年8月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
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ナノスクラッチ試験による多層薄膜界面損傷評価
エレクトロニクス実装学会誌 9 ( 6 ) 455 - 458 2006年9月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 単著
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統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
澁谷忠弘, 白鳥正樹，于強
自動車技術 60 ( 6 ) 45 - 49 2006年6月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 共著
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異種材料接合端部のはく離発生強度の破壊力学的評価と電子デバイスへの適用
エレクトロニクス実装学会誌 7 ( 7 ) 639 - 644 2004年11月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 単著
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高密度貫通配線を有するシリコン基板
フジクラ技報 105 37 - 40 2004年1月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
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High-density Through-hole Interconnections in a Silicon Substrate
Fujikura Technical Review 33 53 - 56 2004年
記述言語：英語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著