その他競争的資金獲得・外部資金受入状況 - 吉川 信行
件数 6 件-
A Hardware Accelerator for Homomorphic Computing Utilizing Superconductor Electronics
2023年4月 - 2024年10月
海外 DARPA seedling grant
担当区分：研究代表者
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量子制御電子集積回路の研究開発
2022年4月 - 2026年3月
科学技術振興機構
代表者：吉川信行
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量子磁束回路を用いた量子ビット用制御・読出し回路の研究開発
2018年 - 2025年
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発／次世代コンピューティング技術の開発／量子計算及びイジング計算システムの統合型研究開発
超伝導量子アニーリングマシンのための超伝導制御・読出し回路の研究開発
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米国IARPAプロジェクト SuperTools, 超伝導集積回路用CADツールの開発
2017年9月 - 2022年10月
米国Hypres社 米国IARPAプロジェクト SuperTools
代表者：吉川信行
大規模超伝導集積回路設計のためのCADツールの開発
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南アフリカとの共同研究(NRF)
2014年7月 - 2016年3月
地方自治体
代表者：吉川信行
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低エネルギー情報ネットワーク用光・磁気・超伝導融合システム
2011年4月 - 2017年3月
科学技術振興機構
代表者：藤巻 朗