共同・受託研究情報 - 于　強

鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上（SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善）

提供機関: トヨタ自動車(株）  国内共同研究  

研究期間： 2011年10月  -  2012年2月 

次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究

提供機関: 古河電気工業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2011年08月  -  2012年3月 

パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究

提供機関: 日産自動車（株）  国内共同研究  

研究期間： 2011年07月  -  2012年3月 

大電流パワーモジュール信頼性評価

提供機関: （特）YUVEC  国内共同研究  

研究期間： 2011年04月  -  現在 

パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究

提供機関: 日産自動車（株）/カルソニックカンセイ（株）  国内共同研究  

研究期間： 2011年04月  -  2012年3月 

高耐熱パワーデバイス用ボンディングワイヤの開発

提供機関: 田中電子工業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2011年04月  -  2012年3月 

電子実装材料特性評価試験

提供機関: 京セラエルコ  国内共同研究  

研究期間： 2011年02月  -  2012年1月 

金属基板におけるはんだ接合部高信頼性設計手法の検討

提供機関: オムロンオートモーティブ（株）  国内共同研究  

研究期間： 2010年10月  -  2011年9月 

次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究

提供機関: 古河電気工業(株）  国内共同研究  

研究期間： 2010年08月  -  2011年3月 

寸法・物性計測に基づくバイメタル成形品の反転温度推測、応力が付与された半田付け部の高温時における劣化度合い推測及び半田付け部乖離時の半田挙動推測

提供機関: NECSHOT  国内共同研究  

研究期間： 2010年05月  -  2011年3月 

パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究

提供機関: 日産自動車(株）  国内共同研究  

研究期間： 2010年04月  -  2011年3月 

パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究

提供機関: 日産自動車(株）/カルソニックカンセイ(株）  学内共同研究  

研究期間： 2010年04月  -  2011年3月 

はんだ材料の強度特性評価試験

提供機関: 日本ジョイント（株）  企業等からの受託研究  

研究期間： 2009年09月  -  2010年8月 

車載コネクタの複合負荷におけるはんだ亀裂進展解析手法に関する研究

提供機関: 住友電気工業（株）  学内共同研究  

研究期間： 2009年07月  -  2010年3月 

実装プロセスシミュレーション技術の開発

提供機関: オムロンオートモーティブ（株）  国内共同研究  

研究期間： 2009年06月  -  2010年3月 

鉛フリーはんだ寿命シミュレーションのAssy解析・バラツキに関する研究

提供機関: （株）トヨタ自動車  国内共同研究  

研究期間： 2009年06月  -  2010年2月 

パワーモジュール基板のパワーサイクル時の寿命評価解析技術の構築

提供機関: 三菱重工業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2009年06月  -  2009年9月 

パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究

提供機関: 日産自動車(株）/カルソニックカンセイ（株）  学内共同研究  

研究期間： 2009年04月  -  2010年3月 

パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究

提供機関: 日産自動車（株）  国内共同研究  

研究期間： 2009年04月  -  2010年3月 

繊維集合体の衝撃負荷による分離脱落現象の解明

提供機関: 日本たばこ産業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2009年04月  -  2010年3月 

エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究

提供機関: （株）安川電機  国内共同研究  

研究期間： 2008年10月  -  現在 

エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究

提供機関: (株）安川電機工業  国内共同研究  

研究期間： 2008年10月  -  現在 

エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究

提供機関: 安川電機工業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年10月  -  現在 

半導体パッケージ構造による実装信頼性の解析に関する研究

提供機関: 古河電気工業（株）  学内共同研究  

研究期間： 2008年10月  -  2009年3月 

はんだ材料の強度特性評価試験

提供機関: 日本ジョイント（株）  企業等からの受託研究  

研究期間： 2008年09月  -  2009年8月 

半田接続信頼性の研究

提供機関: 日産自動車（株）/カルソニックカンセイ（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年07月  -  2009年3月 

鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析制度向上と解析時間短縮に関する研究

提供機関: （株）トヨタ自動車  国内共同研究  

研究期間： 2008年07月  -  2009年3月 

Computer Aided Principle（CAP)を用いた側面衝突時の乗員傷害値発生メカニズムの解明

提供機関: 日産自動車（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年07月  -  2009年1月 

パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究

提供機関: 日産自動車（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年06月  -  2009年3月 

はんだ接合部のばらつきが及ぼす熱疲労寿命への影響及びばらつき低減技術の検討

提供機関: オムロン（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年06月  -  2009年3月 

コネクタ樹脂材料の異方性によるはんだ寿命への影響に関する研究

提供機関: 住友電気工業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年06月  -  2009年3月 

半導体パッケージ内のひずみ可視化とシミュレーション及び材料物性測定に関する研究

提供機関: 新光電気  国内共同研究  

研究期間： 2008年06月  -  2009年3月 

電装基板へのはんだ接合部へのボイド影響度調査及びモジュール基板パワーサイクル時熱疲労寿命評価方法の確立

提供機関: 三菱重工業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年05月  -  2008年9月 

繊維集合体の衝撃負荷による分離脱落現象の解明

提供機関: 日本たばこ産業（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年04月  -  2009年3月 

ATV車体フレームのシミュレーションによる強度解析

提供機関: スズキ（株）  国内共同研究  

研究期間： 2008年04月  -  2009年3月 

車載SMTコネクタの半田クラック信頼性に関する研究

提供機関: 矢崎部品（株）  国内共同研究  

研究期間： 2007年06月  -  2009年3月 

鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上と解析時間短縮に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2006年10月  -  2007年3月 

シミュレーションによる電子回路基板の信頼性評価

国内共同研究  

研究期間： 2006年10月  -  2006年12月 

車載電子機器における鉛フリーはんだ接合寿命予測技術

国内共同研究  

研究期間： 2006年07月  -  2007年3月 

パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2006年04月  -  2007年3月 

電装基板の熱に対する信頼性設計に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2006年02月  -  2006年9月 

低温鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2006年01月  -  2006年2月 

はんだ熱疲労寿命シミュレーションに関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2005年12月  -  2006年3月 

車載コネクタの実装部半田寿命解析に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2005年11月  -  2006年12月 

車載SMTコネクタの半田クラック信頼性研究

国内共同研究  

研究期間： 2005年11月  -  2006年3月 

金属混合樹脂節点の接触表面におけるミクロな挙動評価

国内共同研究  

研究期間： 2005年10月  -  2006年3月 

半田接続信頼性の研究

国内共同研究  

研究期間： 2005年09月  -  2007年3月 

ウィスカの発生メカニズムに関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2005年09月  -  2006年3月 

乗員傷害値解析へのCAPの適用

国内共同研究  

研究期間： 2005年08月  -  2006年3月 

構造シミュレーションソフトMarcによる限界曲げ解析，連続曲げ解析

国内共同研究  

研究期間： 2005年07月  -  2006年3月 

薄膜密着界面疲労試験法の検討

国内共同研究  

研究期間： 2005年07月  -  2005年9月 

弾性膜に包まれた高圧縮性物体の変形と破砕に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2005年06月  -  2007年3月 

はんだ寿命解析システムに関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2004年12月  -  2006年3月 

車載環境下における電子部品鉛フリーはんだ接合部の寿命予測

国内共同研究  

研究期間： 2004年10月  -  2006年3月 

焼結したＡｕ接合部の疲労寿命評価

国内共同研究  

研究期間： 2004年09月  -  2007年3月 

次世代実装信頼性に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2004年09月  -  2005年5月 

薄膜密着強度/非線形複合領域最適化に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2004年08月  -  2005年3月 

構造シミュレーションソフトMarcによる鉛フリーはんだのクリープ解析

国内共同研究  

研究期間： 2004年08月  -  2004年12月 

Computer Aided Principle（CAP）を用いた合理的車体構造の研究

国内共同研究  

研究期間： 2004年01月  -  2006年3月 

半導体パッケージにおけるハンダ接合信頼性評価技術に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2003年09月  -  2004年3月 

繊維集合体の動的変形と破砕に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2003年07月  -  2005年3月 

薄膜はく離試験／複合領域最適化の検討

国内共同研究  

研究期間： 2003年07月  -  2004年3月 

鉛フリーはんだ接合寿命のシミュレーションに関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2003年03月  -  2003年4月 

板金加工機械の最適制御手法の研究

国内共同研究  

研究期間： 2003年01月  -  2003年9月 

信頼性予測技術の高速化・高精度化に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2002年09月  -  2003年3月 

はんだ接合寿命のシミュレーションに関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2002年08月  -  2003年4月 

機構運動の最適化計算法に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2002年03月  -  2004年2月 

電子部品の信頼性に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 2001年03月  -  2007年3月 

繊維集合体の破砕メカニズムの解明と数値シミュレーション手法の確立

国内共同研究  

研究期間： 2000年10月  -  2003年3月 

熱解析制御の研究

国内共同研究  

研究期間： 2000年07月  -  2000年11月 

板金加工機械の熱変形制御手法の確立

国内共同研究  

研究期間： 2000年03月  -  2003年9月 

ひずみ速度を考慮した圧縮性材料の解析とその破壊挙動に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 1999年08月  -  2000年3月 

自動車サイドメンバー等の衝突特性の最適設計手法

国内共同研究  

研究期間： 1999年03月  -  1999年3月 

多目的最適化手法の研究

国内共同研究  

研究期間： 1998年04月  -  1999年3月 

弾性薄膜に包まれた高圧縮性材料の柔軟物体による再圧縮

国内共同研究  

研究期間： 1998年04月  -  1999年3月 

圧縮性材料の非線形解析とその破壊メカニズムに関する研究

国内共同研究  

研究期間： 1997年08月  -  1998年3月 

統計的設計支援システムの開発

国内共同研究  

研究期間： 1997年06月  -  1998年3月 

圧縮性材料の構成式と非線形解析に関する研究

国内共同研究  

研究期間： 1993年04月  -  1997年3月 

赤外線計測に基づく3次元熱伝導・熱応力解析システムの開発

国内共同研究  

研究期間： 1990年04月  -  1993年3月