総説・解説記事等 - 于 強
件数 28 件-
信頼性検討の新手法 設計因子間の相互作用を解明
于強、近藤悟志、佐次敬太
日経エレクトロニクス 77 - 84 2009年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（商業誌、新聞、ウェブメディア） 共著
-
スズ銅２層めっきによるウィスカー抑制
于強、澁谷忠弘、外園晴己、楠義則
機能材料 28 ( 9 ) 20 - 25 2008年9月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 共著
-
統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
自動車技術 60 ( 6 ) 45 - 49 2006年6月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
車載用電子部品のはんだ接合部の信頼性と解析技術
エレクトロニクス実装学会誌 9 ( 3 ) 157 - 161 2006年3月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
車載用電子デバイスにおけるはんだ接合部の破断寿命解析
村山公正，中西隆，五十嵐和広，
TOYOTA Technical Review 54 ( 1 ) 142 - 147 2005年8月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
CAE解析技術とその応用
舘野正，伊東伸孝
エレクトロニクス実装学会誌 8 ( 3 ) 251 - 257 2005年3月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
最適設計とデジタル・エンジニアリング
品質（日本品質管理学会誌） 34 ( 3 ) 229 - 236 2004年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
金型づくりにCAEを上手に使いこなす方法“モノづくりにおけるCAEの活用例”
日刊工業新聞社「型技術」 19 ( 2 ) 18 - 24 2004年2月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
High-density Through-hole Interconnections in a Silicon Substrate
Shibutani，T.，Nakamura，H.，Wada，H.，Itoi，K.，Yamamoto，S.，Suemasu，T. and Takizawa，T.
Fujikura Technical Review 33 53 - 56 2004年1月
記述言語：英語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 共著
-
高密度貫通配線を有するシリコン基板
澁谷忠弘，中村裕成，和田英之，糸井和久，山本敏，末益龍夫，滝沢功
フジクラ技報 ( 105 ) 37 - 40 2004年1月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
ＣＡＥツールによる新しい信頼性評価・設計技術
電子材料 42 ( 12 ) 6 - 7 2003年12月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他）
-
バイオメカニクスよりみた膝関節症の疼痛発生メカニズム
竹内良平，瀧上秀威，齋藤知行
MEDICAL REHABILITATION ( 32 ) 1 - 8 2003年8月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
自動車の軽量構造設計
日本塑性加工学会誌（塑性と加工） 44 ( 510 ) 53 - 59 2003年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
実用非線形最適化手法と構造システムの最適設計
機械の研究 55 ( 3 ) 10 - 18 2003年3月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
CAEツールによる新しい信頼性評価・設計技術
エレクトロニクス実装学会 6 ( 7 ) 550 - 554 2003年
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
半導体パッケージのはんだ接合部における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状
白鳥正樹
エレクトロニクス実装学会 4 ( 5 ) 402 - 405 2001年8月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 共著
-
日本における溶接の展望 3.マイクロソルダリング
溶接学会誌 70 ( 5 ) 81 - 83 2001年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 単著
-
鉛フリーはんだ接合部の機械的信頼性
エレクトロニクス実装学会誌 4 ( 4 ) 262 - 265 2001年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
機械構造部品の安全性設計・予防保全における信頼性工学適用 4.電子部品実装における保証試験と信頼性評価
白鳥正樹
材料 50 ( 4 ) 447 - 451 2001年4月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 共著
-
機械的信頼性解析・設計の現状と今後の課題
エレクトロニクス実装学会誌 4 ( 1 ) 9 - 12 2001年1月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
-
材料強度の確率モデル（46） 第4章機械要素・実機の破壊と確率モデル−（5）電子部品：はんだ接合部の熱疲労信頼性−
白鳥正樹
機械の研究（養賢堂） 52 ( 6 ) 63 - 68 2000年6月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
エレクトロニクス実装における信頼性評価
白鳥正樹
日本機械学会誌2000年5月号 103 ( 978 ) 50 - 51 2000年5月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
統計的設計支援システムによる設計最適化（2回）
矢島秀起，白鳥正樹
計算工学 4 ( 4 ) 228 - 234 1999年11月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
統計的設計支援システムによる設計最適化（1回）
矢島秀起，柏村孝義，白鳥正樹
計算工学 4 ( 3 ) 162 - 169 1999年9月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
エレクトロニクス実装における機械的信頼性
熊沢鉄雄，伊東伸孝，向井稔
エレクトロニクス実装学会誌 2 ( 4 ) 280 - 285 1999年
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
実験計画法による非線形問題の最適化手法-統計的設計支援システムの開発-
柏村孝義，白鳥正樹
機械の研究 50 ( 7 ) 724 - 734 1998年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
表面実装部品の応力・ひずみ評価
白鳥正樹
ＳＨＭ会誌 11 ( 4 ) pp.2 - 7 1995年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
-
金属−FRP接着継手の熱疲労強度について
白鳥正樹，森孝男
配管技術 51 - 55 1992年3月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著