INOUE Fumihiro

Affiliation

Faculty of Engineering, Division of Systems Research

Job Title

Associate Professor

Research Fields, Keywords

Unit processes for 3D integration, advanced packaging

Web Site

https://inoue.ynu.ac.jp/en/

Related SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

写真a

Degree 【 display / non-display

  • Doctor of Engineering - Kansai University

Campus Career 【 display / non-display

  • 2021.4
     
     

    Duty   Yokohama National UniversityFaculty of Engineering   Division of Systems Research   Associate Professor  

  • 2024.4
     
     

    Concurrently   Yokohama National UniversityInstitute for Multidisciplinary Sciences   Associate Professor  

  • 2022.10
     
     

    Concurrently   Yokohama National UniversityInstitute of Advanced Sciences   Associate Professor  

External Career 【 display / non-display

  • 2011.3
    -
    2014.10

    imec  

  • 2013.4
    -
    2014.10

    Tohoku University   Special researcher of the Japan Society for the Promotion of Science  

  • 2014.10
    -
    2021.3

    imec   Researcher  

 

Books 【 display / non-display

  • Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

    Fuse, J.; Iwata, T.; Yoshihara, Y.; Sano, M.; Inoue, F.( Role: Joint author ,  vol28, (1) 39-45)

    Chip Scale Review 

     More details

    Language:English Book type:Scholarly book

Papers 【 display / non-display

  • Temporary Direct Bonding by Low Temperature Deposited SiO<sub>2</sub> for Chiplet Applications

    Onishi, K; Kitagawa, H; Teranishi, S; Uedono, A; Inoue, F

    ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALS   6 ( 4 )   2449 - 2456   2024.4

    DOI Web of Science

     More details

    Language:English   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Joint Work  

  • ポリマー/銅ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度測定

    近藤 悠介, 中村 雄三, 岩田 知也, 布施 淳也, 井上 史大

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   33   226 - 228   2023.9

    CiNii Research

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Publisher:東京 : エレクトロニクス実装学会   Joint Work  

  • ウエハ接合強度の長期負荷及び測定環境の影響

    佐野 麻理恵, 岩田 知也, 布施 淳也, 吉原 佑樹, 根本 俊介, 井上 史大

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   33   389 - 391   2023.9

    CiNii Research

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Publisher:東京 : エレクトロニクス実装学会   Joint Work  

  • ウエハ接合前後プロセスが接合強度測定に及ぼす影響

    岩田 知也, 布施 淳也, 蛯子 颯大, 永野 風矢, 井上 史大

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集   37 ( 0 )   15A2-4   2023.3

    DOI CiNii Research

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Publisher:一般社団法人エレクトロニクス実装学会   Joint Work  

  • ウエハ接合強度測定におけるばらつき最小化の検討

    布施 淳也, 岩田 知也, 蛯子 颯大, 井上 史大

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集   37 ( 0 )   15A2-3   2023.3

    DOI CiNii Research

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Publisher:一般社団法人エレクトロニクス実装学会   Joint Work  

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Review Papers 【 display / non-display

Awards 【 display / non-display

  • 令和6年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

    2024.4   文部科学省  

    Individual or group name of awards:井上史大

  • Best Student Award

    2023.11   ICPT2023   Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCNHybrid Bonding

    Individual or group name of awards:Kohei Nakayama

  • MES2022 ベストペーパー賞

    2023.9   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析

    Individual or group name of awards:岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大(横浜国立大学)

  • 横浜国立大学 令和4年度優秀研究者表彰 奨励賞

    2023.3   横浜国立大学  

    Individual or group name of awards:井上史大

  • 公益財団法人里見奨学会 里見賞 研究提案表彰

    2022.10   公益財団法人里見奨学会  

    Individual or group name of awards:井上史大

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Preferred joint research theme 【 display / non-display

  • 3D integration

  • Semiconductor manufacturing processes

  • Hybrid bonding

  • CMP

  • Electrochemical deposition

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Charge of on-campus class subject 【 display / non-display

  • 2024   Advanced Semiconductor Manufacturing

    Interfaculty Graduate School of Innovative and Practical Studies

  • 2024   Micro and nanofabrication

    Graduate school of Engineering Science

  • 2024   Manufacturing of Processing Systems B

    Graduate school of Engineering Science

  • 2024   Manufacturing of Processing Systems A

    Graduate school of Engineering Science

  • 2024   Design of Processing Systems B

    Graduate school of Engineering Science

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Media Coverage 【 display / non-display

  • 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む

    日刊工業新聞  日刊工業新聞 ニュースイッチ  2024.2

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    Author:Other 

  • チップレット集積の課題は山積み、うかうかできない日本企業

    日経BP  日経XTECH  2024.2

     More details

    Author:Other