INOUE Fumihiro

Affiliation

Faculty of Engineering, Division of Systems Research

Job Title

Associate Professor

Research Fields, Keywords

Unit processes for 3D integration, advanced packaging

Web Site

https://inoue.ynu.ac.jp/en/

Related SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

写真a

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Degree 【 display / non-display 】

  • Doctor of Engineering - Kansai University

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Campus Career 【 display / non-display 】

  • 2021.4
    　
    　

    Duty   Yokohama National UniversityFaculty of Engineering   Division of Systems Research   Associate Professor  

  • 2024.4
    　
    　

    Concurrently   Yokohama National UniversityInstitute for Multidisciplinary Sciences   Associate Professor  

  • 2022.10
    　
    　

    Concurrently   Yokohama National UniversityInstitute of Advanced Sciences   Associate Professor  

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External Career 【 display / non-display 】

  • 2011.3
    -
    2014.10

    imec  

  • 2013.4
    -
    2014.10

    Tohoku University   Special researcher of the Japan Society for the Promotion of Science  

  • 2014.10
    -
    2021.3

    imec   Researcher  

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Books 【 display / non-display 】

  • Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

    Fuse, J.; Iwata, T.; Yoshihara, Y.; Sano, M.; Inoue, F.（ Role： Joint author ,  vol28, (1) 39-45）

    Chip Scale Review 

    　More details

    Language：English Book type：Scholarly book

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Papers 【 display / non-display 】

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Review Papers 【 display / non-display 】

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Awards 【 display / non-display 】

  • 令和６年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

    2024.4   文部科学省  

    Individual or group name of awards：井上史大

  • 第37回 独創性を拓く 先端技術大賞　経済産業大臣賞

    2024.7   産経新聞社   ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用

    Individual or group name of awards：井上史大

  • 第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門 優秀賞

    2024.6   電子デバイス産業新聞（発行：株式会社産業タイムズ社）   「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発

    Individual or group name of awards：井上史大

  • Best Student Award

    2023.11   ICPT2023   Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCNHybrid Bonding

    Individual or group name of awards：Kohei Nakayama

  • MES2022　ベストペーパー賞

    2023.9   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析

    Individual or group name of awards：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）

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Preferred joint research theme 【 display / non-display 】

  • Semiconductor manufacturing processes

  • Hybrid bonding

  • CMP

  • Electrochemical deposition

  • Direct bonding

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Charge of on-campus class subject 【 display / non-display 】

  • 2025   Advanced Semiconductor Manufacturing

    Interfaculty Graduate School of Innovative and Practical Studies

  • 2025   Studio of Process Integration B

    Graduate school of Engineering Science

  • 2025   Studio of Process Integration A

    Graduate school of Engineering Science

  • 2025   Manufacturing of Processing Systems B

    Graduate school of Engineering Science

  • 2025   Manufacturing of Processing Systems A

    Graduate school of Engineering Science

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Media Coverage 【 display / non-display 】

  • チップレット集積の課題は山積み、うかうかできない日本企業

    日経BP  日経XTECH  2024.2

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    Author：Other 

  • 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む

    日刊工業新聞  日刊工業新聞　ニュースイッチ  2024.2

    　More details

    Author：Other 

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