著書 【 表示 ／ 非表示 】

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• Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

  Fuse, J.; Iwata, T.; Yoshihara, Y.; Sano, M.; Inoue, F.（ 担当： 共著 ,  範囲: vol28, (1) 39-45）

  Chip Scale Review  2024年3月 

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  記述言語：英語 著書種別：学術書

論文 【 表示 ／ 非表示 】

論文 【 表示 ／ 非表示 】

• Factors determining bond wave speed in wafer bonding

  Sato, R; Nagata, A; Kitagawa, H; Ogata, R; Myalitsin, A; Inoue, F

  JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   64 ( 3 )   2025年3月

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

• インタビュー 井上史大横浜国大准教授 京浜地区に半導体企業集う研究開発拠点「日本版アイメック」を : 「後工程」技術底上げ、人材育成も

  井上 史大, 藤田 綾

  金融財政business : 時事トップ・コンフィデンシャル+   ( 11264 )   10 - 12   2024年10月

  CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：東京 : 時事通信社   共著  

• Water stress corrosion at wafer bonding interface during bond strength evaluation

  Tomoya Iwata, Junya Fuse, Yuki Yoshihara, Yusuke Kondo, Marie Sano, Fumihiro Inoue

  Materials Science in Semiconductor Processing   184   2024年8月  [査読有り]

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   単著  

• Minimizing Recess of Cu Pad on Hybrid Bonding with SiCN via Non-selective Chemical Mechanical Polishing and Post-cleaning Steps

  Kohei Nakayama, Kenta Hayama, Fabiana Lie Tanaka, Mai Thi Ngoc La and Fumihiro Inoue

  ECS Journal of Solid State Science and Technology   13 ( 7 )   2024年7月  [査読有り]

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   単著  

• Annealing behaviors of open spaces and gas desorption in chemical vapor deposited SiO2 studied with monoenergetic positron beams

  Akira Uedono, Ryu Hasunuma, Koki Onishi, Hayato Kitagawa, Fumihiro Inoue, Koji Michishio, Nagayasu … 全著者表示

  Journal of Applied Physics   136 ( 4 )   2024年7月  [査読有り]

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   単著  

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総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

• Morphological characterization and mechanical behavior by dicing and thinning on direct bonded Si wafer

  Inoue, F. and Podpod, A. and Peng, L. and Phommahaxay, A. and Rebibis, K.J. and Uedono, A. and Beyn … 全著者表示

  Journal of Manufacturing Processes   58   811 - 818   2020年  [査読有り]

  DOI Web of Science Scopus

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  記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（大学・研究所紀要）   共著  

• Film Characterization of Low-Temperature Silicon Carbon Nitride for Direct Bonding Applications

  Nagano, F. and Iacovo, S. and Phommahaxay, A. and Inoue, F. and Sleeckx, E. and Beyer, G. and Beyne … 全著者表示

  ECS Journal of Solid State Science and Technology   9 ( 12 )   2020年  [査読有り]

  DOI Web of Science Scopus

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  記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（大学・研究所紀要）   共著  

受賞 【 表示 ／ 非表示 】

受賞 【 表示 ／ 非表示 】

• 令和６年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

  2024年04月   文部科学省  

  受賞者：井上史大

• 第37回 独創性を拓く 先端技術大賞　経済産業大臣賞

  2024年07月   産経新聞社   ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用  

  受賞者：井上史大

• 第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門 優秀賞

  2024年06月   電子デバイス産業新聞（発行：株式会社産業タイムズ社）   「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発  

  受賞者：井上史大

• Best Student Award

  2023年11月   ICPT2023  

  受賞者：Kohei Nakayama

• MES2022　ベストペーパー賞

  2023年09月   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析  

  受賞者：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）

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共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

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担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

• 2025年度   加工システム製作A

  大学院理工学府

• 2025年度   加工システム設計B

  大学院理工学府

• 2025年度   加工システム設計A

  大学院理工学府

• 2025年度   精密加工学

  大学院理工学府

• 2025年度   機械設計Ⅱ

  理工学部

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その他教育活動及び特記事項 【 表示 ／ 非表示 】

その他教育活動及び特記事項 【 表示 ／ 非表示 】

• 2024年06月

  　

  　

  JPCAshow2024　アカデミックプラザ賞   (学生の学会賞等の受賞実績)

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  受賞者：近藤 悠介／布施 淳也／吉原 佑樹／岩田 知也／佐野 麻理恵／井上 史大 受賞研究：ハイブリッド接合における接合強度と界面評価 授与者：一般社団法人日本電子回路工業会 https://www.jpcashow.com/show2024/jp/event/academic_award.html

• 2023年11月

  　

  　

  Best Student Presentation Award   (学生の学会賞等の受賞実績)

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  受賞者：中山航平（横浜国立大学大学院理工学府博士課程前期1年） 指導教員：井上　史大 受賞研究：Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding 授与者：International Conference on Planarization/CMP technology 受賞日：2023(R5)年11月2日 https://www.ynu.ac.jp/hus/engk2/31004/detail.html

メディア報道 【 表示 ／ 非表示 】

メディア報道 【 表示 ／ 非表示 】

• チップレット集積の課題は山積み、うかうかできない日本企業

  日経BP  日経XTECH  2024年2月

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  執筆者：本人以外 

• 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む

  日刊工業新聞  日刊工業新聞　ニュースイッチ  2024年2月

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  執筆者：本人以外