井上 史大 (イノウエ フミヒロ)

INOUE Fumihiro

所属組織

大学院工学研究院 システムの創生部門

職名

准教授

研究キーワード

三次元実装、先端パッケージングの要素技術

ホームページ

https://inoue.ynu.ac.jp/

関連SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

写真a

学位 【 表示 / 非表示

  • 博士(工学) - 関西大学

学内所属歴 【 表示 / 非表示

  • 2021年4月
    -
    現在

    専任   横浜国立大学   大学院工学研究院   システムの創生部門   准教授  

学外略歴 【 表示 / 非表示

  • 2011年3月
    -
    2014年10月

      imec   滞在研究員

  • 2013年4月
    -
    2014年10月

      東北大学   日本学術振興会特別研究員

  • 2014年10月
    -
    2021年3月

      imec   研究員

 

論文 【 表示 / 非表示

  • Electrochemical deposition of indium from chloride bath for low-temperature microbump bonding

    Park Kimoon, Inoue Fumihiro, Derakhshandeh Jaber, Yoo Bongyoung

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   61 ( 4 )   041003-1 - 041003-9   2022年4月  [査読有り]

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • Application of the surface planer process to Cu pillars and wafer support tape for high-coplanarity wafer-level packaging

    Inoue Fumihiro, Phommahaxay Alain, Gokita Yohei, Moeller Berthold, Beyne Eric

    INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY   119 ( 5-6 )   3427 - 3435   2022年3月  [査読有り]

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • Area-Selective Electroless Deposition of Cu for Hybrid Bonding

    Inoue Fumihiro, Iacovo Serena, El-Mekki Zaid, Kim Soon-Wook, Struyf Herbert, Beyne Eric

    IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS   42 ( 12 )   1826 - 1829   2021年12月  [査読有り]

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • Area-Selective Electroless Deposition of Cu for Hybrid Bonding

    Inoue Fumihiro, Iacovo Serena, El-Mekki Zaid, Kim Soon-Wook, Struyf Herbert, Beyne Eric

    IEEE Electron Device Letters   42 ( 12 )   1826 - 1829   2021年11月

    CiNii Research

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:IEEE   共著  

    This letter describes the use of area-selective electroless Cu deposition for topography control of Cu-SiCN hybrid bonding pads. The electroless deposition of Cu allows one to obtain protrusions on hybrid bonding Cu pads without further polishing optimization. A recessed Cu pad after chemical mechanical polishing becomes a protrusion after electroless deposition. This indicates that the electroless Cu film was selectively deposited on Cu, without deposition on the SiCN surface. A void-free Cu-Cu bonding interface was observed after annealing at 350 °C with an electroless Cu layer at the interface. 100% electrical connection was obtained at 1.4- μm pitch where the deposition thickness was on target.

  • Characterization of bonding activation sequences to enable ultra-low Cu/SiCN wafer level hybrid bonding

    Iacovo Serena, Peng Lan, Nagano Fuya, Uhrmann Thomas, Burggraf Jurgen, Fehkuhrer Andreas, Conard Th … 全著者表示

    IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)   2097 - 2104   2021年6月  [査読有り]

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

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総説・解説記事等 【 表示 / 非表示

受賞 【 表示 / 非表示

  • 2021年度「貴金属に関わる研究助成金」 ゴールド賞

    2022年03月   一般財団法人 田中貴金属記念財団   貴金属配線による裏面電源供給ネットワークの形成  

    受賞者:井上 史大

  • 第36回「研究費の助成」

    2022年03月   東京応化科学技術振興財団   「形態制御めっき技術を用いた低温Cu-SiCNハイブリッド接合技術の開発」  

    受賞者:井上史大

  • Outstanding Technical Paper Award

    2021年05月   国際会議 ICEP2021   Cobalt-Tin Intermetallic Compounds as Alternative Surface Finish for Low Temperature Die-to-Wafer Solder Stacking  

    受賞者:Fumihiro Inoue, Jaber Derakhshandeh, Carine Gerets, Eric Beyne

  • ECTC2020 Outstanding Session Paper

    2020年05月   IEEE   10 and 7 µm Pitch Thermo-Compression Solder Joint, Using a Novel Solder Pillar and Metal Spacer Process  

    受賞者:Jaber Derakhshandek, Giovanni Capuz, Vladimir Cherman, Fumihiro Inoue, Inge De Preter, Lin Hou, Pieter Bex, Carine Gerets, Fabrice Duval, Thomas Webers, Julien Bertheau, Stefaan Van Huylenbroeck, Alain Phommahaxay, Ehsan Shafahian, Geert Van der Plas, Eric Beyne, Andy Miller, Gerald Beyer - IMEC

共同研究希望テーマ 【 表示 / 非表示

  • 三次元実装

  • 半導体プロセス

  • ハイブリッド接合

  • 化学機械研磨

  • 半導体めっき

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担当授業科目(学内) 【 表示 / 非表示

  • 2022年度   精密加工学

    大学院理工学府

  • 2022年度   機械設計Ⅱ

    理工学部

  • 2022年度   機械設計Ⅰ

    理工学部

  • 2022年度   加工システム設計B

    大学院理工学府

  • 2022年度   加工システム設計A

    大学院理工学府

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