井上　史大 (イノウエ　フミヒロ)

INOUE Fumihiro

所属組織

大学院工学研究院 システムの創生部門

職名

准教授

研究キーワード

三次元実装、先端パッケージングの要素技術

ホームページ

https://inoue.ynu.ac.jp/

関連SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

写真a

このページの先頭へ▲

学位 【 表示 ／ 非表示 】

  • 博士（工学） - 関西大学

このページの先頭へ▲

学内所属歴 【 表示 ／ 非表示 】

  • 2021年4月
    -
    現在

    専任   横浜国立大学   大学院工学研究院   システムの創生部門   准教授  

  • 2022年10月
    -
    現在

    併任   横浜国立大学   先端科学高等研究院   准教授  

このページの先頭へ▲

学外略歴 【 表示 ／ 非表示 】

  • 2011年3月
    -
    2014年10月

      imec   滞在研究員

  • 2013年4月
    -
    2014年10月

      東北大学   日本学術振興会特別研究員

  • 2014年10月
    -
    2021年3月

      imec   研究員

このページの先頭へ▲
 

論文 【 表示 ／ 非表示 】

  • Origin of Voids at the SiO2/SiO2 and SiCN/SiCN Bonding Interface Using Positron Annihilation Spectroscopy and Electron Spin Resonance

    Nagano F., Inoue F., Phommahaxay A., Peng L., Chancerel F., Naser H., Beyer G., Uedono A., Beyne E. … 全著者表示

    ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY   12 ( 3 )   2023年3月  [査読有り]

    DOI Web of Science

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

  • ウエハ薄化技術

    井上 史大

    エレクトロニクス実装学会誌   26 ( 1 )   172 - 177   2023年1月

    DOI CiNii Research

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会   単著  

  • 三次元実装基礎講座(第2回)ウエハ薄化技術

    井上 史大

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging   26 ( 1 )   172 - 177   2023年1月

    CiNii Research

    　詳細を見る

    記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：エレクトロニクス実装学会   単著  

  • Void Formation Mechanism Related to Particles During Wafer-to-Wafer Direct Bonding

    Nagano F., Iacovo S., Phommahaxay A., Inoue F., Chancerel F., Naser H., Beyer G., Beyne E., De Gend … 全著者表示

    ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY   11 ( 6 )   2022年6月  [査読有り]

    DOI Web of Science

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

  • Electrochemical deposition of indium from chloride bath for low-temperature microbump bonding

    Park Kimoon, Inoue Fumihiro, Derakhshandeh Jaber, Yoo Bongyoung

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   61 ( 4 )   041003-1 - 041003-9   2022年4月  [査読有り]

    DOI Web of Science

    　詳細を見る

    記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

全件表示 >>

このページの先頭へ▲

総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

このページの先頭へ▲

受賞 【 表示 ／ 非表示 】

  • MES2022　ベストペーパー賞

    2023年09月   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析  

    受賞者：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）

  • 横浜国立大学　令和4年度優秀研究者表彰　奨励賞

    2023年03月   横浜国立大学  

    受賞者：井上史大

  • 公益財団法人里見奨学会 里見賞 研究提案表彰

    2022年10月   公益財団法人里見奨学会  

    受賞者：井上史大

  • IEEE EPS Outstanding Young Engineer Award

    2022年06月   IEEE Electronics Packaging Society  

    受賞者：井上史大

    　詳細を見る

    【受賞に関する記事・報道】 https://univ-journal.jp/171520/ https://www.keguanjp.com/kgjp_keji/kgjp_kj_etc/pt20220711000003.html

  • 2021年度「貴金属に関わる研究助成金」　ゴールド賞

    2022年03月   一般財団法人 田中貴金属記念財団   貴金属配線による裏面電源供給ネットワークの形成  

    受賞者：井上 史大

    　詳細を見る

    【受賞に関する記事・報道】 https://b2b-ch.infomart.co.jp/news/detail.page?IMNEWS4=3182473 https://www.excite.co.jp/news/article/Prtimes_2022-03-31-43319-7/ https://www.japanmetaldaily.com/articles/-/103957

全件表示 >>

このページの先頭へ▲

共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

  • 三次元実装

  • 半導体プロセス

  • ハイブリッド接合

  • 化学機械研磨

  • 半導体めっき

全件表示 >>

このページの先頭へ▲
 

担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

  • 2023年度   機械設計Ⅱ

    理工学部

  • 2023年度   機械設計Ⅰ

    理工学部

  • 2023年度   加工システム製作B

    大学院理工学府

  • 2023年度   加工システム製作A

    大学院理工学府

  • 2023年度   加工システム設計B

    大学院理工学府

全件表示 >>

このページの先頭へ▲