井上 史大 (イノウエ フミヒロ)

INOUE Fumihiro

所属組織

大学院工学研究院 システムの創生部門

職名

准教授

研究キーワード

三次元実装、先端パッケージングの要素技術

ホームページ

https://inoue.ynu.ac.jp/

関連SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

写真a

学位 【 表示 / 非表示

  • 博士(工学) - 関西大学

学内所属歴 【 表示 / 非表示

  • 2021年4月
    -
    現在

    専任   横浜国立大学   大学院工学研究院   システムの創生部門   准教授  

学外略歴 【 表示 / 非表示

  • 2011年3月
    -
    2014年10月

      imec   滞在研究員

  • 2013年4月
    -
    2014年10月

      東北大学   日本学術振興会特別研究員

  • 2014年10月
    -
    2021年3月

      imec   研究員

 

論文 【 表示 / 非表示

  • Fine-pitch bonding technology with surface-planarized solder micro-bump/polymer hybrid for 3D integration

    Inoue Fumihiro, Derakhshandeh Jaber, Lofrano Melina, Beyne Eric

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   60 ( 2 )   026502-1 - 026502-6   2021年2月  [査読有り]

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • Characterization of bonding activation sequences to enable ultra-low Cu/SiCN wafer level hybrid bonding

    Iacovo Serena, Peng Lan, Nagano Fuya, Uhrmann Thomas, Burggraf Jurgen, Fehkuhrer Andreas, Conard Th … 全著者表示

    IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)   2097 - 2104   2021年  [査読有り]

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • A study on IMC morphology and integration flow for low temperature and high throughput TCB down to 10 mu m pitch microbumps

    Derakhshandeh Jaber, Gerets Carine, Inoue Fumihiro, Capuz Giovanni, Cherman Vladimir, Lofrano Melin … 全著者表示

    IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)   1119 - 1124   2021年  [査読有り]

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • Film Characterization of Low-Temperature Silicon Carbon Nitride for Direct Bonding Applications

    F. Nagano, S. Iacovo, A. Phommahaxay, F. Inoue, E. Sleeckx, G. Beyer, E. Beyne, S. De. Gendt

    ECS Journal of Solid State Science and Technology   9 ( 12 )   123011-1 - 123011-7   2020年12月  [査読有り]

    DOI

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • Morphological characterization and mechanical behavior by dicing and thinning on direct bonded Si wafer

    Fumihiro Inoue, Arnita Podpod, Lan Peng, Alain Phommahaxay, Kenneth June Rebibis, Akira Uedono, Eri … 全著者表示

    Journal of Manufacturing Processes   58   811 - 818   2020年10月  [査読有り]

    DOI

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:Elsevier   共著  

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総説・解説記事等 【 表示 / 非表示

受賞 【 表示 / 非表示

  • Outstanding Technical Paper Award

    2021年05月   国際会議 ICEP2021   Cobalt-Tin Intermetallic Compounds as Alternative Surface Finish for Low Temperature Die-to-Wafer Solder Stacking  

    受賞者:  Fumihiro Inoue, Jaber Derakhshandeh, Carine Gerets, Eric Beyne

  • ECTC2020 Outstanding Session Paper

    2020年05月   IEEE   10 and 7 µm Pitch Thermo-Compression Solder Joint, Using a Novel Solder Pillar and Metal Spacer Process  

    受賞者:  Jaber Derakhshandek, Giovanni Capuz, Vladimir Cherman, Fumihiro Inoue, Inge De Preter, Lin Hou, Pieter Bex, Carine Gerets, Fabrice Duval, Thomas Webers, Julien Bertheau, Stefaan Van Huylenbroeck, Alain Phommahaxay, Ehsan Shafahian, Geert Van der Plas, Eric Beyne, Andy Miller, Gerald Beyer - IMEC

共同研究希望テーマ 【 表示 / 非表示

  • 三次元実装

  • 半導体プロセス

  • ハイブリッド接合

  • 化学機械研磨

  • 半導体めっき

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