井上 史大 (イノウエ フミヒロ)

INOUE Fumihiro

所属組織

大学院工学研究院 システムの創生部門

職名

准教授

研究分野・キーワード

三次元実装/先端パッケージングの要素技術

関連SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

取得学位 【 表示 / 非表示

  • 博士(工学) -  関西大学

学内所属歴 【 表示 / 非表示

  • 2021年04月
    -
    継続中

    専任   横浜国立大学   大学院工学研究院   システムの創生部門   准教授  

 

論文 【 表示 / 非表示

  • Fine-pitch bonding technology with surface-planarized solder micro-bump/polymer hybrid for 3D integration

    Inoue Fumihiro, Derakhshandeh Jaber, Lofrano Melina, Beyne Eric

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   60 ( 2 ) 026502-1 - 026502-6   2021年02月  [査読有り]

    共著

    Web of Science DOI

  • Film Characterization of Low-Temperature Silicon Carbon Nitride for Direct Bonding Applications

    F. Nagano, S. Iacovo, A. Phommahaxay, F. Inoue, E. Sleeckx, G. Beyer, E. Beyne, S. De. Gendt

    ECS Journal of Solid State Science and Technology   9 ( 12 ) 123011-1 - 123011-7   2020年12月  [査読有り]

    共著

    DOI

  • Morphological characterization and mechanical behavior by dicing and thinning on direct bonded Si wafer

    Fumihiro Inoue, Arnita Podpod, Lan Peng, Alain Phommahaxay, Kenneth June Rebibis, Akira Uedono, Eri … 全著者表示

    Journal of Manufacturing Processes ( Elsevier )  58   811 - 818   2020年10月  [査読有り]

    共著

    DOI

  • 10 and 7 μm Pitch Thermo-compression Solder Joint, Using A Novel Solder Pillar and Metal Spacer Process

    Derakhshandeh, J. and Capuz, G. and Cherman, V. and Inoue, F. and De Preter, I. and Hou, L. and Bex … 全著者表示

    Proceedings - Electronic Components and Technology Conference   2020-June   617 - 622   2020年08月  [査読有り]

    共著

    Web of Science DOI Scopus

  • Characterization of silicon carbon nitride for low temperature wafer-to-wafer direct bonding

    Nagano, F. and Iacovo, S. and Phommahaxay, A. and Inoue, F. and Sleeckx, E. and Beyer, G. and De. G … 全著者表示

    ECS Transactions   98 ( 4 ) 21 - 31   2020年

    共著

    DOI Scopus

総説・解説記事 【 表示 / 非表示

学術関係受賞 【 表示 / 非表示

  • ECTC2020 Outstanding Session Paper

    2020年05月   IEEE   10 and 7 µm Pitch Thermo-Compression Solder Joint, Using a Novel Solder Pillar and Metal Spacer Process  

    受賞者:  Jaber Derakhshandek, Giovanni Capuz, Vladimir Cherman, Fumihiro Inoue, Inge De Preter, Lin Hou, Pieter Bex, Carine Gerets, Fabrice Duval, Thomas Webers, Julien Bertheau, Stefaan Van Huylenbroeck, Alain Phommahaxay, Ehsan Shafahian, Geert Van der Plas, Eric Beyne, Andy Miller, Gerald Beyer - IMEC

共同研究希望テーマ 【 表示 / 非表示

  • 三次元実装

  • 半導体プロセス

  • ハイブリッド接合

  • 化学機械研磨

  • 半導体めっき

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