井上　史大 (イノウエ　フミヒロ)

INOUE Fumihiro

所属組織

大学院工学研究院 システムの創生部門

職名

准教授

研究キーワード

三次元実装、先端パッケージングの要素技術

ホームページ

https://inoue.ynu.ac.jp/

関連SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

写真a

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学位 【 表示 ／ 非表示 】

  • 博士（工学） - 関西大学

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学内所属歴 【 表示 ／ 非表示 】

  • 2021年4月
    -
    現在

    専任   横浜国立大学   大学院工学研究院   システムの創生部門   准教授  

  • 2024年4月
    -
    現在

    併任   横浜国立大学   総合学術高等研究院   半導体量子集積エレクトロニクス研究センター   准教授  

  • 2022年10月
    -
    現在

    併任   横浜国立大学   先端科学高等研究院   准教授  

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学外略歴 【 表示 ／ 非表示 】

  • 2011年3月
    -
    2014年10月

      imec   滞在研究員

  • 2013年4月
    -
    2014年10月

      東北大学   日本学術振興会特別研究員

  • 2014年10月
    -
    2021年3月

      imec   研究員

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著書 【 表示 ／ 非表示 】

  • Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

    Fuse, J.; Iwata, T.; Yoshihara, Y.; Sano, M.; Inoue, F.（ 担当： 共著 ,  範囲: vol28, (1) 39-45）

    Chip Scale Review  2024年3月 

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    記述言語：英語 著書種別：学術書

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論文 【 表示 ／ 非表示 】

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総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

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受賞 【 表示 ／ 非表示 】

  • 令和６年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

    2024年04月   文部科学省  

    受賞者：井上史大

  • 第37回 独創性を拓く 先端技術大賞　経済産業大臣賞

    2024年07月   産経新聞社   ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用  

    受賞者：井上史大

  • 第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門 優秀賞

    2024年06月   電子デバイス産業新聞（発行：株式会社産業タイムズ社）   「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発  

    受賞者：井上史大

  • Best Student Award

    2023年11月   ICPT2023  

    受賞者：Kohei Nakayama

  • MES2022　ベストペーパー賞

    2023年09月   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析  

    受賞者：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）

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共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

  • 半導体プロセス

  • ハイブリッド接合

  • 化学機械研磨

  • 半導体めっき

  • 低温接合

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担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

  • 2025年度   機械設計Ⅱ

    理工学部

  • 2025年度   機械設計Ⅰ

    理工学部

  • 2025年度   精密加工学

    大学院理工学府

  • 2025年度   先端半導体製造特論

    大学院先進実践学環

  • 2025年度   集積プロセススタジオＢ

    大学院理工学府

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その他教育活動及び特記事項 【 表示 ／ 非表示 】

  • 2025年03月
    　
    　
    優秀論文表彰   (学生の学会賞等の受賞実績)

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    受賞者：中山航平 指導教員：井上史大 受賞研究：Minimizing Recess of Cu Pad on Hybrid Bonding with SiCN via Non-selective Chemical Mechanical Polishing and Post-cleaning Steps 授与者：公益財団法人マザック財団 受賞日：2024(R6)年月日

  • 2025年01月
    　
    　
    Mate 2025 優秀発表賞   (学生の学会賞等の受賞実績)

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    受賞者：小林 大季（理工学府M1) 指導教員：井上史大 受賞研究：ウエハ接合強度の面内均一性測定の検討 授与者：スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会 受賞日：2025(R7)年1月28日～29日

  • 2024年06月
    　
    　
    JPCAshow2024　アカデミックプラザ賞   (学生の学会賞等の受賞実績)

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    受賞者：近藤 悠介／布施 淳也／吉原 佑樹／岩田 知也／佐野 麻理恵／井上 史大 受賞研究：ハイブリッド接合における接合強度と界面評価 授与者：一般社団法人日本電子回路工業会 https://www.jpcashow.com/show2024/jp/event/academic_award.html

  • 2023年11月
    　
    　
    Best Student Presentation Award   (学生の学会賞等の受賞実績)

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    受賞者：中山航平（横浜国立大学大学院理工学府博士課程前期1年） 指導教員：井上　史大 受賞研究：Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding 授与者：International Conference on Planarization/CMP technology 受賞日：2023(R5)年11月2日 https://www.ynu.ac.jp/hus/engk2/31004/detail.html

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メディア報道 【 表示 ／ 非表示 】

  • チップレット集積の課題は山積み、うかうかできない日本企業

    日経BP  日経XTECH  2024年2月

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    執筆者：本人以外 

  • 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む

    日刊工業新聞  日刊工業新聞　ニュースイッチ  2024年2月

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    執筆者：本人以外 

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