著書 【 表示 ／ 非表示 】

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• Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

  Fuse, J.; Iwata, T.; Yoshihara, Y.; Sano, M.; Inoue, F.（ 担当： 共著 ,  範囲: vol28, (1) 39-45）

  Chip Scale Review  2024年3月 

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  記述言語：英語 著書種別：学術書

論文 【 表示 ／ 非表示 】

論文 【 表示 ／ 非表示 】

• Temporary Direct Bonding by Low Temperature Deposited SiO₂ for Chiplet Applications

  Onishi, K; Kitagawa, H; Teranishi, S; Uedono, A; Inoue, F

  ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALS   6 ( 4 )   2449 - 2456   2024年4月

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

• ウエハ接合強度の長期負荷及び測定環境の影響

  佐野 麻理恵, 岩田 知也, 布施 淳也, 吉原 佑樹, 根本 俊介, 井上 史大

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   33   389 - 391   2023年9月

  CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：東京 : エレクトロニクス実装学会   共著  

• ポリマー/銅ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度測定

  近藤 悠介, 中村 雄三, 岩田 知也, 布施 淳也, 井上 史大

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   33   226 - 228   2023年9月

  CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：東京 : エレクトロニクス実装学会   共著  

• ウエハ接合前後プロセスが接合強度測定に及ぼす影響

  岩田 知也, 布施 淳也, 蛯子 颯大, 永野 風矢, 井上 史大

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集   37 ( 0 )   15A2-4   2023年3月

  DOI CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会   共著  

• ウエハ接合強度測定におけるばらつき最小化の検討

  布施 淳也, 岩田 知也, 蛯子 颯大, 井上 史大

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集   37 ( 0 )   15A2-3   2023年3月

  DOI CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会   共著  

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総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

• Morphological characterization and mechanical behavior by dicing and thinning on direct bonded Si wafer

  Inoue, F. and Podpod, A. and Peng, L. and Phommahaxay, A. and Rebibis, K.J. and Uedono, A. and Beyn … 全著者表示

  Journal of Manufacturing Processes   58   811 - 818   2020年  [査読有り]

  DOI Web of Science Scopus

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  記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（大学・研究所紀要）   共著  

• Film Characterization of Low-Temperature Silicon Carbon Nitride for Direct Bonding Applications

  Nagano, F. and Iacovo, S. and Phommahaxay, A. and Inoue, F. and Sleeckx, E. and Beyer, G. and Beyne … 全著者表示

  ECS Journal of Solid State Science and Technology   9 ( 12 )   2020年  [査読有り]

  DOI Web of Science Scopus

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  記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（大学・研究所紀要）   共著  

受賞 【 表示 ／ 非表示 】

受賞 【 表示 ／ 非表示 】

• 令和６年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

  2024年04月   文部科学省  

  受賞者：井上史大

• Best Student Award

  2023年11月   ICPT2023  

  受賞者：Kohei Nakayama

• MES2022　ベストペーパー賞

  2023年09月   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析  

  受賞者：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）

• 横浜国立大学　令和4年度優秀研究者表彰　奨励賞

  2023年03月   横浜国立大学  

  受賞者：井上史大

• 公益財団法人里見奨学会 里見賞 研究提案表彰

  2022年10月   公益財団法人里見奨学会  

  受賞者：井上史大

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共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

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担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

• 2024年度   先端半導体製造特論

  大学院先進実践学環

• 2024年度   マイクロ・ナノ加工学特論

  大学院理工学府

• 2024年度   加工システム製作B

  大学院理工学府

• 2024年度   加工システム製作A

  大学院理工学府

• 2024年度   加工システム設計B

  大学院理工学府

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その他教育活動及び特記事項 【 表示 ／ 非表示 】

その他教育活動及び特記事項 【 表示 ／ 非表示 】

• 2023年11月

  　

  　

  Best Student Presentation Award   (学生の学会賞等の受賞実績)

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  受賞者：中山航平（横浜国立大学大学院理工学府博士課程前期1年） 指導教員：井上　史大 受賞研究：Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding 授与者：International Conference on Planarization/CMP technology 受賞日：2023(R5)年11月2日 https://www.ynu.ac.jp/hus/engk2/31004/detail.html

メディア報道 【 表示 ／ 非表示 】

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• チップレット集積の課題は山積み、うかうかできない日本企業

  日経BP  日経XTECH  2024年2月

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  執筆者：本人以外 

• 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む

  日刊工業新聞  日刊工業新聞　ニュースイッチ  2024年2月

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  執筆者：本人以外