井上 史大 (イノウエ フミヒロ)

INOUE Fumihiro

所属組織

大学院工学研究院 システムの創生部門

職名

准教授

研究キーワード

三次元実装、先端パッケージングの要素技術

ホームページ

https://inoue.ynu.ac.jp/

関連SDGs




ORCID  https://orcid.org/0000-0003-2292-846X

写真a

学位 【 表示 / 非表示

  • 博士(工学) - 関西大学

学内所属歴 【 表示 / 非表示

  • 2021年4月
    -
    現在

    専任   横浜国立大学   大学院工学研究院   システムの創生部門   准教授  

  • 2024年4月
    -
    現在

    併任   横浜国立大学   総合学術高等研究院   半導体量子集積エレクトロニクス研究センター   准教授  

  • 2022年10月
    -
    現在

    併任   横浜国立大学   先端科学高等研究院   准教授  

学外略歴 【 表示 / 非表示

  • 2011年3月
    -
    2014年10月

      imec   滞在研究員

  • 2013年4月
    -
    2014年10月

      東北大学   日本学術振興会特別研究員

  • 2014年10月
    -
    2021年3月

      imec   研究員

 

著書 【 表示 / 非表示

  • Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

    Fuse, J.; Iwata, T.; Yoshihara, Y.; Sano, M.; Inoue, F.( 担当: 共著 ,  範囲: vol28, (1) 39-45)

    Chip Scale Review  2024年3月 

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    記述言語:英語 著書種別:学術書

論文 【 表示 / 非表示

  • Water stress corrosion at wafer bonding interface during bond strength evaluation

    Tomoya Iwata, Junya Fuse, Yuki Yoshihara, Yusuke Kondo, Marie Sano, Fumihiro Inoue

    Materials Science in Semiconductor Processing   184   2024年8月  [査読有り]

    DOI

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   単著  

  • Minimizing Recess of Cu Pad on Hybrid Bonding with SiCN via Non-selective Chemical Mechanical Polishing and Post-cleaning Steps

    Kohei Nakayama, Kenta Hayama, Fabiana Lie Tanaka, Mai Thi Ngoc La and Fumihiro Inoue

    ECS Journal of Solid State Science and Technology   13 ( 7 )   2024年7月  [査読有り]

    DOI

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   単著  

  • Annealing behaviors of open spaces and gas desorption in chemical vapor deposited SiO2 studied with monoenergetic positron beams

    Akira Uedono, Ryu Hasunuma, Koki Onishi, Hayato Kitagawa, Fumihiro Inoue, Koji Michishio, Nagayasu … 全著者表示

    Journal of Applied Physics   136 ( 4 )   2024年7月  [査読有り]

    DOI

     詳細を見る

    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   単著  

  • Temporary Direct Bonding by Low Temperature Deposited SiO<sub>2</sub> for Chiplet Applications

    Onishi, K; Kitagawa, H; Teranishi, S; Uedono, A; Inoue, F

    ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALS   6 ( 4 )   2449 - 2456   2024年4月

    DOI Web of Science

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    記述言語:英語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   共著  

  • ウエハ接合強度の長期負荷及び測定環境の影響

    佐野 麻理恵, 岩田 知也, 布施 淳也, 吉原 佑樹, 根本 俊介, 井上 史大

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集   33   389 - 391   2023年9月

    CiNii Research

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    記述言語:日本語   掲載種別:研究論文(学術雑誌)   出版者・発行元:東京 : エレクトロニクス実装学会   共著  

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総説・解説記事等 【 表示 / 非表示

受賞 【 表示 / 非表示

  • 令和6年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

    2024年04月   文部科学省  

    受賞者:井上史大

  • 第37回 独創性を拓く 先端技術大賞 経済産業大臣賞

    2024年07月   産経新聞社   ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用  

    受賞者:井上史大

  • 第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門 優秀賞

    2024年06月   電子デバイス産業新聞(発行:株式会社産業タイムズ社)   「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発  

    受賞者:井上史大

  • Best Student Award

    2023年11月   ICPT2023  

    受賞者:Kohei Nakayama

  • MES2022 ベストペーパー賞

    2023年09月   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析  

    受賞者:岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大(横浜国立大学)

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共同研究希望テーマ 【 表示 / 非表示

  • 三次元実装

  • 半導体プロセス

  • ハイブリッド接合

  • 化学機械研磨

  • 半導体めっき

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担当授業科目(学内) 【 表示 / 非表示

  • 2024年度   先端半導体製造特論

    大学院先進実践学環

  • 2024年度   マイクロ・ナノ加工学特論

    大学院理工学府

  • 2024年度   加工システム製作B

    大学院理工学府

  • 2024年度   加工システム製作A

    大学院理工学府

  • 2024年度   加工システム設計B

    大学院理工学府

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その他教育活動及び特記事項 【 表示 / 非表示

  • 2024年06月
     
     
    JPCAshow2024 アカデミックプラザ賞   (学生の学会賞等の受賞実績)

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    受賞者:近藤 悠介/布施 淳也/吉原 佑樹/岩田 知也/佐野 麻理恵/井上 史大 受賞研究:ハイブリッド接合における接合強度と界面評価 授与者:一般社団法人日本電子回路工業会 https://www.jpcashow.com/show2024/jp/event/academic_award.html

  • 2023年11月
     
     
    Best Student Presentation Award   (学生の学会賞等の受賞実績)

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    受賞者:中山航平(横浜国立大学大学院理工学府博士課程前期1年) 指導教員:井上 史大 受賞研究:Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding 授与者:International Conference on Planarization/CMP technology 受賞日:2023(R5)年11月2日 https://www.ynu.ac.jp/hus/engk2/31004/detail.html

 

メディア報道 【 表示 / 非表示

  • チップレット集積の課題は山積み、うかうかできない日本企業

    日経BP  日経XTECH  2024年2月

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    執筆者:本人以外 

  • 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む

    日刊工業新聞  日刊工業新聞 ニュースイッチ  2024年2月

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    執筆者:本人以外