著書 【 表示 ／ 非表示 】

著書 【 表示 ／ 非表示 】

• Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

  Fuse, J.; Iwata, T.; Yoshihara, Y.; Sano, M.; Inoue, F.（ 担当： 共著 ,  範囲: vol28, (1) 39-45）

  Chip Scale Review  2024年3月 

  　詳細を見る

  記述言語：英語 著書種別：学術書

論文 【 表示 ／ 非表示 】

論文 【 表示 ／ 非表示 】

• Defects in Plasma-Activated Amorphous SiO₂ Probed Using Positron Annihilation Spectroscopy

  Uedono, A; Hasunuma, R; Kitagawa, H; Yoshihara, Y; Inoue, F; Mihara, K; Aoki, S; Hare, T; Mori, K; … 全著者表示

  ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALS   7 ( 23 )   10761 - 10767   2025年12月

  DOI Web of Science

  　詳細を見る

  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

• Indium Deposition on Copper and Ruthenium Seed Layers with Distinct Electrochemical and Microstructural Behaviors

  La, MTN; Otake, Y; Goundar, JA; Inoue, F

  JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY   172 ( 12 )   2025年12月

  DOI Web of Science

  　詳細を見る

  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

• 分離と再統合による半導体集積の新潮流：チップレットの役割

  井上 史大

  エレクトロニクス実装学会誌   28 ( 6 )   511 - 515   2025年9月

  DOI CiNii Research

  　詳細を見る

  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会   単著  

• チップレット革命 : 半導体が迎える次のフェーズ

  井上 史大

  SCAS news / 技術・経営戦略室 編   2025 ( 2 )   5 - 9   2025年8月

  CiNii Research

  　詳細を見る

  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：大阪 : 住化分析センター   単著  

• 横浜国立大学・井上先生の取り組み

  井上 史大, 今井 正芳

  精密工学会誌   91 ( 7 )   731 - 734   2025年7月

  DOI CiNii Research

  　詳細を見る

  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：公益社団法人 精密工学会   共著  

全件表示 >>

総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】

• Annealing behaviors of open spaces and gas desorption in chemical vapor deposited SiO₂ studied with monoenergetic positron beams

  Uedono, A; Hasunuma, R; Onishi, K; Kitagawa, H; Inoue, F; Michishio, K; Oshima, N

  JOURNAL OF APPLIED PHYSICS   136 ( 4 )   2024年

  DOI Web of Science

  　詳細を見る

  記述言語：その他外国語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（大学・研究所紀要）   共著  

• Morphological characterization and mechanical behavior by dicing and thinning on direct bonded Si wafer

  Inoue, F. and Podpod, A. and Peng, L. and Phommahaxay, A. and Rebibis, K.J. and Uedono, A. and Beyn … 全著者表示

  Journal of Manufacturing Processes   58   811 - 818   2020年  [査読有り]

  DOI Web of Science Scopus

  　詳細を見る

  記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（大学・研究所紀要）   共著  

• Film Characterization of Low-Temperature Silicon Carbon Nitride for Direct Bonding Applications

  Nagano, F. and Iacovo, S. and Phommahaxay, A. and Inoue, F. and Sleeckx, E. and Beyer, G. and Beyne … 全著者表示

  ECS Journal of Solid State Science and Technology   9 ( 12 )   2020年  [査読有り]

  DOI Web of Science Scopus

  　詳細を見る

  記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（大学・研究所紀要）   共著  

受賞 【 表示 ／ 非表示 】

受賞 【 表示 ／ 非表示 】

• 令和６年度科学技術分野の文部科学大臣表彰【若手科学者賞】

  2024年04月   文部科学省  

  受賞者：井上史大

• 第37回 独創性を拓く 先端技術大賞　経済産業大臣賞

  2024年07月   産経新聞社   ハイブリッド接合の開発と省電力チップレット集積技術への適用  

  受賞者：井上史大

• 第30回半導体・オブ・ザ・イヤー2024 半導体製造装置部門 優秀賞

  2024年06月   電子デバイス産業新聞（発行：株式会社産業タイムズ社）   「新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発  

  受賞者：井上史大

• Best Student Award

  2023年11月   ICPT2023  

  受賞者：Kohei Nakayama

• MES2022　ベストペーパー賞

  2023年09月   エレクトロニクス実装学会   ハイブリッド接合に向けた化学機械研磨中の金属腐食挙動の解析  

  受賞者：岩田 知也、中山 航平、布施 淳也、蛯子 颯大、大西 洸輝、北川 颯人、井上 史大（横浜国立大学）

全件表示 >>

共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

共同研究希望テーマ 【 表示 ／ 非表示 】

全件表示 >>

担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】

• 2025年度   加工システム設計A

  大学院理工学府

• 2025年度   精密加工学

  大学院理工学府

• 2025年度   機械設計Ⅱ

  理工学部

• 2025年度   機械設計Ⅰ

  理工学部

• 2025年度   加工システム設計B

  大学院理工学府

全件表示 >>

その他教育活動及び特記事項 【 表示 ／ 非表示 】

その他教育活動及び特記事項 【 表示 ／ 非表示 】

• 2025年03月

  　

  　

  優秀論文表彰   (学生の学会賞等の受賞実績)

  　詳細を見る

  受賞者：中山航平 指導教員：井上史大 受賞研究：Minimizing Recess of Cu Pad on Hybrid Bonding with SiCN via Non-selective Chemical Mechanical Polishing and Post-cleaning Steps 授与者：公益財団法人マザック財団 受賞日：2024(R6)年月日

• 2025年01月

  　

  　

  Mate 2025 優秀発表賞   (学生の学会賞等の受賞実績)

  　詳細を見る

  受賞者：小林 大季（理工学府M1) 指導教員：井上史大 受賞研究：ウエハ接合強度の面内均一性測定の検討 授与者：スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会 受賞日：2025(R7)年1月28日～29日

• 2024年06月

  　

  　

  JPCAshow2024　アカデミックプラザ賞   (学生の学会賞等の受賞実績)

  　詳細を見る

  受賞者：近藤 悠介／布施 淳也／吉原 佑樹／岩田 知也／佐野 麻理恵／井上 史大 受賞研究：ハイブリッド接合における接合強度と界面評価 授与者：一般社団法人日本電子回路工業会 https://www.jpcashow.com/show2024/jp/event/academic_award.html

• 2023年11月

  　

  　

  Best Student Presentation Award   (学生の学会賞等の受賞実績)

  　詳細を見る

  受賞者：中山航平（横浜国立大学大学院理工学府博士課程前期1年） 指導教員：井上　史大 受賞研究：Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding 授与者：International Conference on Planarization/CMP technology 受賞日：2023(R5)年11月2日 https://www.ynu.ac.jp/hus/engk2/31004/detail.html

メディア報道 【 表示 ／ 非表示 】

メディア報道 【 表示 ／ 非表示 】

• チップレット集積の課題は山積み、うかうかできない日本企業

  日経BP  日経XTECH  2024年2月

  　詳細を見る

  執筆者：本人以外 

• 「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む

  日刊工業新聞  日刊工業新聞　ニュースイッチ  2024年2月

  　詳細を見る

  執筆者：本人以外