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• SiCN膜の膜質がハイブリッドボンディングに及ぼす影響

  中田涼平, 石谷伸治, 持田篤範, 櫻井大輔, 佐野麻理恵, 井上史大

  第40回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集   2026年3月

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   単著  

• Statistical Evaluation of Bond Strength Variation in Hybrid Bonding Interfaces

  Daiki Kobayashi, Shunsuke Teranishi, Yuki Yoshihara, Marie Sano, Fumihiro Inoue

  2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)   2026年2月  [査読有り]

  DOI

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   共著  

• ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度面内均一性評価法の検討

  小林 大季, 布施 淳也, 近藤 悠介, 吉原 佑樹, 佐野 麻理恵, 井上 史大

  スマートプロセス学会誌   15 ( 1 )   31 - 35   2026年1月

  DOI CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）   共著  

• Void-Free, Low-temperature Direct Bonding of Si–Si for μLHP Integration in 3D ICs

  Dianping Jiang, Marie Sano, Fumihiro Inoue, Masaaki Hashimoto, Hosei Nagano, Munehiro Tada

  2025 International Conference on Solid State Devices and Materials   2025年9月  [査読有り]

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   単著  

• Within-Wafer and Within-Die Uniformity of Bond Strength for Hybrid Bonding

  Daiki Kobayashi, Junya Fuse, Yusuke Kondo, Yuki Yoshihara, Marie Sano, Fumihiro Inoue

  2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)   2025年5月  [査読有り]

  DOI

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   単著  

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研究発表 【 表示 ／ 非表示 】

研究発表 【 表示 ／ 非表示 】

• ウエハ接合強度の長期負荷及び測定環境の影響

  佐野 麻理恵, 岩田 知也, 布施 淳也, 吉原 佑樹, 根本 俊介, 井上 史大

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  2023年9月  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

  DOI CiNii Research

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  開催年月日： 2023年

  記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）