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• ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度面内均一性評価法の検討

  小林 大季, 布施 淳也, 近藤 悠介, 吉原 佑樹, 佐野 麻理恵, 井上 史大

  スマートプロセス学会誌   15 ( 1 )   31 - 35   2026年1月

  DOI CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）   共著  

  Hybrid bonding is a promising fine-pitch vertical interconnection technology for 3D integration and chiplet architecture. However,
  several challenges remain before they can be widely adopted in mass production, one of the most critical being the development of
  precise and robust methods for evaluating bond strength. While the Double Cantilever Beam （DCB） method is commonly used,
  it is limited to characterizing only the edge or bevel regions of the wafer. In this study, we propose Four-Point Bending （4PB） and
  Nanoindentation （NI） as alternative techniques to DCB, capable of assessing bond strength across the entire wafer without requiring
  special sample preparation during the bonding process. Using these methods, we evaluated the uniformity of bond strength in Waferto-
  Wafer （W2W） hybrid bonded samples.

• Water stress corrosion at wafer bonding interface during bond strength evaluation

  Iwata, T; Fuse, J; Yoshihara, Y; Kondo, Y; Sano, M; Inoue, F

  MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING   184   2024年12月  [査読有り]

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

• Critical Parameters of Bond Strength Measurement on Wafer Bonding

  Kondo, Y; Fuse, J; Yoshihara, Y; Sano, M; Nakamura, Y; Matsubara, I; Inoue, F

  2024 IEEE 10TH ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, ESTC 2024   2024年10月

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   共著  

• Bond Strength Measurement for Wafer-Level and Chip-Level Hybrid Bonding

  Fuse, J; Yoshihara, Y; Sano, M; Inoue, F

  2024 IEEE 10TH ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, ESTC 2024   2024年10月

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   共著  

• ファンアウトウェハレベルパッケージに向けたモールド樹脂のデジタル画像相関法を用いた評価手法の検討

  根本 俊介, 関野 晃一, 八坂 慎一, 三橋 雅彦, 佐野 麻理恵, 井上 史大

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集   38 ( 0 )   15B1-1   2024年

  DOI CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会   共著  

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研究発表 【 表示 ／ 非表示 】

研究発表 【 表示 ／ 非表示 】

• ウエハ接合強度の長期負荷及び測定環境の影響

  佐野 麻理恵, 岩田 知也, 布施 淳也, 吉原 佑樹, 根本 俊介, 井上 史大

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  2023年9月  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

  DOI CiNii Research

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  開催年月日： 2023年

  記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）