論文 【 表示 ／ 非表示 】

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• Water stress corrosion at wafer bonding interface during bond strength evaluation

  Iwata, T; Fuse, J; Yoshihara, Y; Kondo, Y; Sano, M; Inoue, F

  MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING   184   2024年12月

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   共著  

• ファンアウトウェハレベルパッケージに向けたモールド樹脂のデジタル画像相関法を用いた評価手法の検討

  根本 俊介, 関野 晃一, 八坂 慎一, 三橋 雅彦, 佐野 麻理恵, 井上 史大

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集   38 ( 0 )   15B1-1   2024年

  DOI CiNii Research

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  記述言語：日本語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会   共著  

• Critical Parameters of Bond Strength Measurement on Wafer Bonding

  Kondo, Y; Fuse, J; Yoshihara, Y; Sano, M; Nakamura, Y; Matsubara, I; Inoue, F

  2024 IEEE 10TH ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, ESTC 2024   2024年

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   共著  

• Bond Strength Measurement for Wafer-Level and Chip-Level Hybrid Bonding

  Fuse, J; Yoshihara, Y; Sano, M; Inoue, F

  2024 IEEE 10TH ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE, ESTC 2024   2024年

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   共著  

• Exploring Bond Strength for Advanced Chiplet with Hybrid Bonding

  Fuse, J; Iwata, T; Yoshihara, Y; Sano, M; Inoue, F

  PROCEEDINGS OF THE 25TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE, EPTC 2023   199 - 203   2023年

  DOI Web of Science

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  記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   共著  

研究発表 【 表示 ／ 非表示 】

研究発表 【 表示 ／ 非表示 】

• ウエハ接合強度の長期負荷及び測定環境の影響

  佐野 麻理恵, 岩田 知也, 布施 淳也, 吉原 佑樹, 根本 俊介, 井上 史大

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  2023年9月  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

  DOI CiNii Research

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  開催年月日： 2023年

  記述言語：日本語   会議種別：口頭発表（一般）