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Researchers
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YU Qiang
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Yokohama National University material science and mechanical engineering Completed
中国北京鋼鉄学院 鉱山学部 Graduated
Doctor of Engineering - Yokohama National University
Duty Yokohama National UniversityFaculty of Engineering Division of Systems Research Professor
Duty Yokohama National UniversityFaculty of Engineering Division of Systems Research Associate Professor
Duty Yokohama National UniversityFaculty of Engineering Division of Systems Research Associate Professor
Duty Yokohama National UniversitySchool of Engineering Associate Professor
Duty Yokohama National UniversitySchool of Engineering Lecturer
JSME(The Japan Society of Mechanical Engineers)
JSAE(Society of Automotive Engineers of Japan)
JIEP(Japan Institute of Electronics Packaging)
Manufacturing Technology (Mechanical Engineering, Electrical and Electronic Engineering, Chemical Engineering) / Mechanics of materials and materials
次世代半導体接合における技術開発
Project Year：
ナノ銀焼結体の機械特性取得並びにシミュレーションによる焼結材料接合部の疲労寿命予測について
Project Year：
車載搭載用電子機器における接合材料の信頼性研究
Project Year：
パワーモジュールのはんだ・樹脂接合解析
Project Year：
次世代建設・鉱山機械に関する研究
Project Year：
先端パワーデバイス実装技術
羽深 等(監修), 宮代文夫(監修), 山田 靖(監修), 于強 他（ Role： Joint author）
シーエムシー出版 （ ISBN:978-4-7813-1612-3 ）
Total pages：309 Language：Japanese Book type：Scholarly book
車載機器の接続信頼性と向上技術
神谷有弘,味岡恒夫,神谷有弘,水谷美生,芹澤直嗣,近藤快人,加来芳史,小谷安弘,中嶋龍一,西村宜幸,平松実,野村幸矢,清水聡,石野祥太郎,于強,田中陽,山崎浩次,吉川俊策,串田圭祐（ Role： Joint author）
S&T出版 （ ISBN:978-4-907002-81-7 ）
Total pages：170 Language：Japanese Book type：Scholarly book
大学基礎 新版 材料力学
三好俊郎、白鳥正樹、尾田十八、辻 裕一、于 強（ Role： Joint author , 全編の記述内容の確認および演習問題の編集）
実教出版株式会社
Language：Japanese Book type：Scholarly book
機械工学の基礎科目である材料力学について材料特性、応力の基本概念、引っ張り問題、ねじり問題、曲げ問題などの基本的な構造における応力の発生メカニズムおよび求め方、また組み合わせ応力などの複雑な応力状態の理解と応力成分も求め方、さらに、構造の数値解析手法における基本的な考え方について説明している。
次世代パワー半導体 パワーデバイスの実装技術の研究動向
于強、山際正憲、安澤貴志（ Role： Joint editor , 全体の取りまとめと作文）
（株）エヌ・ティーエス
Language：Japanese Book type：Scholarly book
電気自動車などに用いられているパワーデバイスの研究動向において、その信頼性評価と設計に関する電気・熱・構造の連成効果を考慮した最新の研究成果を紹介している
プリント回路技術便覧第3版
（ Role： Joint author）
（社）エレクトロニクス実装学会
Language：Japanese Book type：Scholarly book
金属−FRP接着継手の強度に関する研究 （博士論文）
于 強
1992.3
Doctoral Thesis Single Work
横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻
金属と複合材料の接着継手の引っ張り負荷および温度サイクル負荷を受ける疲労強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。
金属−FRP接着継手の強度に関する研究 （修士論文）
于 強
1989.3
Master Thesis Single Work
横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻
金属と複合材料の接着継手の引っ張り強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。
Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis
Anzawa, T., Yu, Q., Yamagiwa, M., Shibutani, T., Shiratori, M.
J. Electron. Package 132 ( 3 ) 1 - 6 2010 [Reviewed]
Language：English Publishing type：Research paper (scientific journal) Joint Work
Effect of process-induced voids on isothermal fatigue resistance of CSP lead-free solder joints
Tadahiro Shibutani, Do-Seop Kim, Yusuke Kobayashi, Jidong Yang, Masaki Shiratori
Elsevier Journal 48 431 - 437 2008.3 [Reviewed]
Language：English Publishing type：Research paper (scientific journal) Joint Work
鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
金道燮，澁谷忠弘，白鳥正樹
エレクトロニクス実装学会誌 7 ( 2 ) 161 - 169 2004 [Reviewed]
Language：Japanese Publishing type：Research paper (scientific journal) Joint Work
Influence of Substrate on Microvia Structures in Printed Circuit Boards During Reflow
Abbas, SM; Yu, Q; Pecht, M
IEEE ACCESS 11 142487 - 142494 2023.12
Language：English Publishing type：Research paper (scientific journal) Joint Work
Yu Qiang, Yoshikawa Ryotaro
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 25 ( 5 ) 506 - 510 2022.8
Language：Japanese Publishing type：Research paper (scientific journal) Publisher：The Japan Institute of Electronics Packaging Joint Work
信頼性検討の新手法 設計因子間の相互作用を解明
于強、近藤悟志、佐次敬太
日経エレクトロニクス 77 - 84 2009.7
Language：Japanese Publishing type：Article, review, commentary, editorial, etc. (trade magazine, newspaper, online media) Joint Work
スズ銅２層めっきによるウィスカー抑制
于強、澁谷忠弘、外園晴己、楠義則
機能材料 28 ( 9 ) 20 - 25 2008.9
Language：Japanese Publishing type：Article, review, commentary, editorial, etc. (scientific journal) Joint Work
統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
自動車技術 60 ( 6 ) 45 - 49 2006.6
Language：Japanese Publishing type：Article, review, commentary, editorial, etc. (other) Joint Work
車載用電子部品のはんだ接合部の信頼性と解析技術
エレクトロニクス実装学会誌 9 ( 3 ) 157 - 161 2006.3
Language：Japanese Publishing type：Article, review, commentary, editorial, etc. (other) Single Work
車載用電子デバイスにおけるはんだ接合部の破断寿命解析
村山公正，中西隆，五十嵐和広，
TOYOTA Technical Review 54 ( 1 ) 142 - 147 2005.8
Language：Japanese Publishing type：Article, review, commentary, editorial, etc. (other) Joint Work
多変数モデル解析システム、方法、プログラム、およびプログラム媒体
：于強、陳在哲、南中道裕視、木宮直樹、松井孝夫、吉澤弘司、高橋誠一郎、越智隆夫、岡部正夫、鈴木重人
Applicant：国立大学法人横浜国立大学
Application no：2006－351321 Date applied：2005
Country of applicant：Domestic
The jig for environmental test of the material testing machine
Shiratori,M., Yu,Q.,Okumoto,Y.,Irisa,T.
Applicant：Shiratori,M., Yu,Q.,Japan Tobacco Inc.
Application no：平成11年特許願第291227号 Date applied：1999.10
Patent/Registration no：特許第3500338 Date issued：2003.12
Country of applicant：Domestic
Development of the material testing for the microstructure
マイクロミラー素子の製造方法
于強、石川浩嗣、間宮宏樹、三木隆弘
Applicant：よこはまティーエルオー（株）
Patent/Registration no：第4651302号 Date issued：2004
Country of applicant：Domestic
MULTI-VARIABLE MODEL ANALYSIS SYSTEM, METHOD AND PROGRAM, AND PROGRAM MEDIUM
Qiang YU, Yuusuke Kageyama, Keisuke Wakita
Patent/Registration no：20090132208 Date issued：2008
Country of applicant：Foreign country
エレクトロニクス実装学会論文賞
2015.5 エレクトロニクス実装学会 PWB におけるIVH の熱疲労寿命に及ぼすFR-4 の積層構造の不均質性の影響（第1報，冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討）
Individual or group name of awards：竹中国浩、于強
2005年度日本機械学会船井賞
2006.3
The recommendation report prize(33th reliability・maintainability symposium) 2003
2003.10
Paper prize of JSME
1999
プリント回路学会研究奨励賞 （研究題目：電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度に関する研究） （研究題目：電子パッケージにおけるマイクロ接合の信頼性評価に関する研究）
1997
鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上（ＳＭＴ＆パワーモジュール用解析モデルの改善）
2012.9 - 2013.1
Private Foundations
パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究委託
2012.8 - 2013.3
Private Foundations 日本自動車（株）
自動車車両開発における衝突性能，車体音感度，及び，ＶＤＣ制御にかかるロバスト化・性能向上に関する
2012.7 - 2013.3
Private Foundations
半田及びその他接合材料の接合信頼性研究
2012.4 - 2013.3
Private Foundations
大電流パワーモジュール信頼性評価
2011.4 - 2013.3
Local Government
エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会
日本機械学会-ＲＣ256「エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会」（２０１2．４～継続中）
Event date： 2012.5
Language：The in addition, foreign language Presentation type：Oral presentation (general)
Venue：東京
Research on Manufacturing and Structural Reliability Dedign
Research on Manufacturing and Structural Reliability Dedign
鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上（SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善）
Offer organization: トヨタ自動車(株） Cooperative Research within Japan
Project Year： 2011.10 - 2012.2
次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究
Offer organization: 古河電気工業（株） Cooperative Research within Japan
Project Year： 2011.8 - 2012.3
パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究
Offer organization: 日産自動車（株） Cooperative Research within Japan
Project Year： 2011.7 - 2012.3
大電流パワーモジュール信頼性評価
Offer organization: （特）YUVEC Cooperative Research within Japan
Project Year： 2011.4 -
パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究
Offer organization: 日産自動車（株）/カルソニックカンセイ（株） Cooperative Research within Japan
Project Year： 2011.4 - 2012.3
2024 Manufacturing of Processing Systems B
Graduate school of Engineering Science
2024 Manufacturing of Processing Systems A
Graduate school of Engineering Science
2024 Design of Processing Systems B
Graduate school of Engineering Science
2024 Design of Processing Systems A
Graduate school of Engineering Science
2024 Advanced Strength Design
Graduate school of Engineering Science
シンポジウムMate2011組織委員会
2011.4 - 2012.1 シンポジウムMate2011組織委員
Committee type：Other
（財）電子回路基板技術振興財団選考委員
2010.4 - 2012.3 選考委員
Committee type：Other
（社）日本機械学会 研究分科会
2010.4 - 2012.3 研究分科会委員
Committee type：Other
（社）日本自動車技術会構造形成技術部門委員会
2010.4 - 2012.3 幹事
Committee type：Other
(社)自動車技術会 構造形成技術部門委員会 幹事
2008.4 - 2010.3
Committee type：Other
Ｍａｔｅ2013
横浜 2013.2
機械技術者のための有限要素法の基礎と応用
横浜国立大学 大学院工学研究院 横浜国立大学・共同研究推進センターセミナー室 2001.9
