YU Qiang

Affiliation

Faculty of Engineering, Division of Systems Research

Job Title

Professor

Date of Birth

1964

Research Fields, Keywords

System Design, ナノインデンテーション, Solder Joints, Micro Joints, Complex System of Fracture, モバイル電子部品, ロバスト, 鉛フリーはんだ, Thermal Fatigue, 最適化, Optimization Design, Impact Strength, Design of Cras, 乗員拘束系, Reliability Estimation, Reliability, 統計的設計支援システム, Dynamic Analysis, Fracture Control, Fatigue Life, Nonlinear, Drop Test

Related SDGs




Education 【 display / non-display

  •  
    -
    1992

    Yokohama National University   material science and mechanical engineering   Completed

  •  
    -
    1985

    中国北京鋼鉄学院   鉱山学部   Graduated

Degree 【 display / non-display

  • Doctor of Engineering - Yokohama National University

Campus Career 【 display / non-display

  • 2012.4
     
     

    Duty   Yokohama National UniversityFaculty of Engineering   Division of Systems Research   Professor  

  • 2007.4
    -
    2012.3

    Duty   Yokohama National UniversityFaculty of Engineering   Division of Systems Research   Associate Professor  

  • 2001.4
    -
    2007.3

    Duty   Yokohama National UniversityFaculty of Engineering   Division of Systems Research   Associate Professor  

  • 1996.8
    -
    2001.3

    Duty   Yokohama National UniversitySchool of Engineering   Associate Professor  

  • 1993.8
    -
    1996.7

    Duty   Yokohama National UniversitySchool of Engineering   Lecturer  

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Academic Society Affiliations 【 display / non-display

  •  
     
     
     

    JSME(The Japan Society of Mechanical Engineers)

  •  
     
     
     

    JSAE(Society of Automotive Engineers of Japan)

  •  
     
     
     

    JIEP(Japan Institute of Electronics Packaging)

Research Areas 【 display / non-display

  • Manufacturing Technology (Mechanical Engineering, Electrical and Electronic Engineering, Chemical Engineering) / Mechanics of materials and materials

 

Research Career 【 display / non-display

  • ナノ銀焼結体の機械特性取得並びにシミュレーションによる焼結材料接合部の疲労寿命予測について

    Project Year:

  • 車載搭載用電子機器における接合材料の信頼性研究

    Project Year:

  • パワーモジュールのはんだ・樹脂接合解析

    Project Year:

  • 次世代建設・鉱山機械に関する研究

    Project Year:

  • 次世代半導体接合における技術開発

    Project Year:

Books 【 display / non-display

  • 先端パワーデバイス実装技術

    羽深 等(監修), 宮代文夫(監修), 山田 靖(監修), 于強 他( Role: Joint author)

    シーエムシー出版  ( ISBN:978-4-7813-1612-3

     More details

    Total pages:309   Language:Japanese Book type:Scholarly book

  • 車載機器の接続信頼性と向上技術

    神谷有弘,味岡恒夫,神谷有弘,水谷美生,芹澤直嗣,近藤快人,加来芳史,小谷安弘,中嶋龍一,西村宜幸,平松実,野村幸矢,清水聡,石野祥太郎,于強,田中陽,山崎浩次,吉川俊策,串田圭祐( Role: Joint author)

    S&T出版  ( ISBN:978-4-907002-81-7

     More details

    Total pages:170   Language:Japanese Book type:Scholarly book

  • 大学基礎 新版 材料力学

    三好俊郎、白鳥正樹、尾田十八、辻 裕一、于 強( Role: Joint author ,  全編の記述内容の確認および演習問題の編集)

    実教出版株式会社 

     More details

    Language:Japanese Book type:Scholarly book

    機械工学の基礎科目である材料力学について材料特性、応力の基本概念、引っ張り問題、ねじり問題、曲げ問題などの基本的な構造における応力の発生メカニズムおよび求め方、また組み合わせ応力などの複雑な応力状態の理解と応力成分も求め方、さらに、構造の数値解析手法における基本的な考え方について説明している。

  • 次世代パワー半導体 パワーデバイスの実装技術の研究動向

    于強、山際正憲、安澤貴志( Role: Joint editor ,  全体の取りまとめと作文)

    (株)エヌ・ティーエス 

     More details

    Language:Japanese Book type:Scholarly book

    電気自動車などに用いられているパワーデバイスの研究動向において、その信頼性評価と設計に関する電気・熱・構造の連成効果を考慮した最新の研究成果を紹介している

  • プリント回路技術便覧第3版

    ( Role: Joint author)

    (社)エレクトロニクス実装学会 

     More details

    Language:Japanese Book type:Scholarly book

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Thesis for a degree 【 display / non-display

  • 金属−FRP接着継手の強度に関する研究 (博士論文)

    于 強

    1992.3

    Doctoral Thesis   Single Work  

     More details

    横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻
    金属と複合材料の接着継手の引っ張り負荷および温度サイクル負荷を受ける疲労強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。

  • 金属−FRP接着継手の強度に関する研究 (修士論文)

    于 強

    1989.3

    Master Thesis   Single Work  

     More details

    横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻
    金属と複合材料の接着継手の引っ張り強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。

Papers 【 display / non-display

  • Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis

    Anzawa, T., Yu, Q., Yamagiwa, M., Shibutani, T., Shiratori, M.

    J. Electron. Package   132 ( 3 )   1 - 6   2010  [Reviewed]

    Web of Science

     More details

    Language:English   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Joint Work  

  • Effect of process-induced voids on isothermal fatigue resistance of CSP lead-free solder joints

    Tadahiro Shibutani, Do-Seop Kim, Yusuke Kobayashi, Jidong Yang, Masaki Shiratori

    Elsevier Journal   48   431 - 437   2008.3  [Reviewed]

    Web of Science

     More details

    Language:English   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Joint Work  

  • 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響

    金道燮,澁谷忠弘,白鳥正樹

    エレクトロニクス実装学会誌   7 ( 2 )   161 - 169   2004  [Reviewed]

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Joint Work  

  • Effect of Changes in Creep Properties Due to Sintering on Fatigue Life of Ag Sinter Bonding Layer of Power Module

    Iori Yaguchi, Sho Teradaira, Leo Umino, Qiang Yu

    2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)   1128 - 1133   2020.9  [Reviewed]

    DOI

     More details

    Language:English   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Joint Work  

  • Evaluation of Switching Loss and Imbalance in Multi-Element Power Modules

    Ryotaro Yoshikawa, Tomohiro Shibuya, Sho Teradaira, Qiang Yu

    2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)   1356 - 1363   2020.9  [Reviewed]

    DOI

     More details

    Language:English   Publishing type:Research paper (scientific journal)   Joint Work  

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Review Papers 【 display / non-display

  • 信頼性検討の新手法 設計因子間の相互作用を解明

    于強、近藤悟志、佐次敬太

    日経エレクトロニクス   77 - 84   2009.7

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Article, review, commentary, editorial, etc. (trade magazine, newspaper, online media)   Joint Work  

  • スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制

    于強、澁谷忠弘、外園晴己、楠義則

    機能材料   28 ( 9 )   20 - 25   2008.9

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Article, review, commentary, editorial, etc. (scientific journal)   Joint Work  

  • 統計的設計支援システムを用いた能動的CAE

    自動車技術   60 ( 6 )   45 - 49   2006.6

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Article, review, commentary, editorial, etc. (other)   Joint Work  

  • 車載用電子部品のはんだ接合部の信頼性と解析技術

    エレクトロニクス実装学会誌   9 ( 3 )   157 - 161   2006.3

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Article, review, commentary, editorial, etc. (other)   Single Work  

  • 車載用電子デバイスにおけるはんだ接合部の破断寿命解析

    村山公正,中西隆,五十嵐和広,

    TOYOTA Technical Review   54 ( 1 )   142 - 147   2005.8

     More details

    Language:Japanese   Publishing type:Article, review, commentary, editorial, etc. (other)   Joint Work  

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Industrial Property Rights 【 display / non-display

  • 多変数モデル解析システム、方法、プログラム、およびプログラム媒体

    :于強、陳在哲、南中道裕視、木宮直樹、松井孝夫、吉澤弘司、高橋誠一郎、越智隆夫、岡部正夫、鈴木重人

     More details

    Applicant:国立大学法人横浜国立大学

    Application no:2006-351321  Date applied:2005

    Country of applicant:Domestic  

  • The jig for environmental test of the material testing machine

    Shiratori,M., Yu,Q.,Okumoto,Y.,Irisa,T.

     More details

    Applicant:Shiratori,M., Yu,Q.,Japan Tobacco Inc.

    Application no:平成11年特許願第291227号  Date applied:1999.10

    Patent/Registration no:特許第3500338  Date issued:2003.12

    Country of applicant:Domestic  

    Development of the material testing for the microstructure

  • マイクロミラー素子の製造方法

    于強、石川浩嗣、間宮宏樹、三木隆弘

     More details

    Applicant:よこはまティーエルオー(株)

    Patent/Registration no:第4651302号  Date issued:2004

    Country of applicant:Domestic  

  • MULTI-VARIABLE MODEL ANALYSIS SYSTEM, METHOD AND PROGRAM, AND PROGRAM MEDIUM

    Qiang YU, Yuusuke Kageyama, Keisuke Wakita

     More details

    Patent/Registration no:20090132208  Date issued:2008

    Country of applicant:Foreign country  

Awards 【 display / non-display

  • エレクトロニクス実装学会論文賞

    2015.5   エレクトロニクス実装学会   PWB におけるIVH の熱疲労寿命に及ぼすFR-4 の積層構造の不均質性の影響(第1報,冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討)

    Individual or group name of awards: 竹中国浩、于強

     More detail

    電子機器の実装基板信頼性に対する補強繊維の不均質性の影響を評価する手法を提案し、交互作用の強い信頼性手法を確立した。

  • 2005年度日本機械学会船井賞

    2006.3    

  • The recommendation report prize(33th reliability・maintainability symposium) 2003

    2003.10    

  • Paper prize of JSME

    1999    

  • プリント回路学会研究奨励賞 (研究題目:電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度に関する研究) (研究題目:電子パッケージにおけるマイクロ接合の信頼性評価に関する研究)

    1997    

Other external funds procured 【 display / non-display

  • 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上(SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善)

    2012.9 - 2013.1

    Private Foundations 

  • パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究委託

    2012.8 - 2013.3

    Private Foundations  日本自動車(株)

  • 自動車車両開発における衝突性能,車体音感度,及び,VDC制御にかかるロバスト化・性能向上に関する

    2012.7 - 2013.3

    Private Foundations 

  • 半田及びその他接合材料の接合信頼性研究

    2012.4 - 2013.3

    Private Foundations 

  • 大電流パワーモジュール信頼性評価

    2011.4 - 2013.3

    Local Government 

Presentations 【 display / non-display

  • エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会

    日本機械学会-RC256「エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会」(2012.4~継続中)  (東京) 

     More details

    Event date: 2012.5

    Language:The in addition, foreign language   Presentation type:Oral presentation (general)  

    Venue:東京  

Preferred joint research theme 【 display / non-display

  • Research on Manufacturing and Structural Reliability Dedign

  • Research on Manufacturing and Structural Reliability Dedign

Past of Collaboration and Commissioned Research 【 display / non-display

  • 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上(SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善)

    Offer organization: トヨタ自動車(株)   Cooperative Research within Japan  

    Project Year: 2011.10  -  2012.2 

  • 次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究

    Offer organization: 古河電気工業(株)   Cooperative Research within Japan  

    Project Year: 2011.8  -  2012.3 

  • パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究

    Offer organization: 日産自動車(株)   Cooperative Research within Japan  

    Project Year: 2011.7  -  2012.3 

  • 大電流パワーモジュール信頼性評価

    Offer organization: (特)YUVEC   Cooperative Research within Japan  

    Project Year: 2011.4  -   

  • 高耐熱パワーデバイス用ボンディングワイヤの開発

    Offer organization: 田中電子工業(株)   Cooperative Research within Japan  

    Project Year: 2011.4  -  2012.3 

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Charge of on-campus class subject 【 display / non-display

  • 2021   非線形構造解析

    Graduate school of Engineering Science

  • 2021   加工システム製作B

    Graduate school of Engineering Science

  • 2021   加工システム製作A

    Graduate school of Engineering Science

  • 2021   加工システム設計B

    Graduate school of Engineering Science

  • 2021   加工システム設計A

    Graduate school of Engineering Science

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Committee Memberships 【 display / non-display

  • シンポジウムMate2011組織委員会

    2011.4 - 2012.1  シンポジウムMate2011組織委員

     More details

    Committee type:Other 

  • (財)電子回路基板技術振興財団選考委員

    2010.4 - 2012.3  選考委員

     More details

    Committee type:Other 

  • (社)日本機械学会 研究分科会

    2010.4 - 2012.3  研究分科会委員

     More details

    Committee type:Other 

  • (社)日本自動車技術会構造形成技術部門委員会

    2010.4 - 2012.3  幹事

     More details

    Committee type:Other 

  • (社)自動車技術会 構造形成技術部門委員会 幹事

    2008.4 - 2010.3 

     More details

    Committee type:Other 

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Social Contribution(Extension lecture) 【 display / non-display

  • Mate2013

    横浜  2013.2

  • 機械技術者のための有限要素法の基礎と応用

    横浜国立大学 大学院工学研究院  横浜国立大学・共同研究推進センターセミナー室  2001.9