于 強 (ウ キョウ)

YU Qiang

所属組織

大学院工学研究院 システムの創生部門

職名

教授

生年

1964年

研究分野・キーワード

信頼性設計,はんだ接合部,疲労寿命,温度サイクル,衝撃強度,マイクロ接合部,モバイル電子部品,落下試験,動的解析,最適設計,非線形,システム設計,マルチ破壊モード,信頼性評価,破壊制御,最適化,衝突安全設計,乗員拘束系,ロバスト,統計的設計支援システム,ナノインデンテーション,鉛フリーはんだ

ホームページ

http://www.me.ynu.ac.jp/faculty/process/yu/yu.html



出身学校 【 表示 / 非表示

  •  
    -
    1985年

    中国北京鋼鉄学院   鉱山学部   卒業

出身大学院 【 表示 / 非表示

  •  
    -
    1992年

    横浜国立大学  工学研究科  生産工学    修了

取得学位 【 表示 / 非表示

  • 工学博士 -  横浜国立大学

所属学会 【 表示 / 非表示

  •  
     
     
     

    日本機械学会

  •  
     
     
     

    自動車技術会

  •  
     
     
     

    エレクトロニクス実装学会

専門分野(科研費分類) 【 表示 / 非表示

  • 機械材料・材料力学

 

研究経歴 【 表示 / 非表示

  • ナノ銀焼結体の機械特性取得並びにシミュレーションによる焼結材料接合部の疲労寿命予測について

    研究期間:  - 

  • 車載搭載用電子機器における接合材料の信頼性研究

    研究期間:  - 

  • パワーモジュールのはんだ・樹脂接合解析

    研究期間:  - 

  • 次世代建設・鉱山機械に関する研究

    研究期間:  - 

  • 次世代半導体接合における技術開発

    研究期間:  - 

著書 【 表示 / 非表示

  • 大学基礎 新版 材料力学

    三好俊郎、白鳥正樹、尾田十八、辻 裕一、于 強 (担当: 共著 , 担当範囲: 全編の記述内容の確認および演習問題の編集 )

    実教出版株式会社  2011年10月

     概要を見る

    機械工学の基礎科目である材料力学について材料特性、応力の基本概念、引っ張り問題、ねじり問題、曲げ問題などの基本的な構造における応力の発生メカニズムおよび求め方、また組み合わせ応力などの複雑な応力状態の理解と応力成分も求め方、さらに、構造の数値解析手法における基本的な考え方について説明している。

  • 次世代パワー半導体 パワーデバイスの実装技術の研究動向

    于強、山際正憲、安澤貴志 (担当: 共編者 , 担当範囲: 全体の取りまとめと作文 )

    (株)エヌ・ティーエス  2009年10月

     概要を見る

    電気自動車などに用いられているパワーデバイスの研究動向において、その信頼性評価と設計に関する電気・熱・構造の連成効果を考慮した最新の研究成果を紹介している

  • プリント回路技術便覧第3版

    (担当: 共著 )

    (社)エレクトロニクス実装学会  2007年05月

  • 最先端 電子デバイス・部品における信頼性試験・評価 事例集

    (担当: 共著 )

    技術情報協会  2006年11月

  • 「標準マイクロソルダリング技術 第2版」

    (担当: )

    日刊工業新聞社  2002年08月

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学位論文 【 表示 / 非表示

  • 金属−FRP接着継手の強度に関する研究 (博士論文)

    于 強

      1992年03月

    学位論文(博士)   単著

     概要を見る

    横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻 金属と複合材料の接着継手の引っ張り負荷および温度サイクル負荷を受ける疲労強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。

  • 金属−FRP接着継手の強度に関する研究 (修士論文)

    于 強

      1989年03月

    学位論文(修士)   単著

     概要を見る

    横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻 金属と複合材料の接着継手の引っ張り強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。

論文 【 表示 / 非表示

  • Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis

    Anzawa, T., Yu, Q., Yamagiwa, M., Shibutani, T., Shiratori, M.

    J. Electron. Package   132 ( 3 ) 1 - 6   2010年  [査読有り]

    共著

    Web of Science

  • Effect of process-induced voids on isothermal fatigue resistance of CSP lead-free solder joints

    Tadahiro Shibutani, Do-Seop Kim, Yusuke Kobayashi, Jidong Yang, Masaki Shiratori

    Elsevier Journal   48   431 - 437   2008年03月  [査読有り]

    共著

    Web of Science

  • 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響

    金道燮,澁谷忠弘,白鳥正樹

    エレクトロニクス実装学会誌   7 ( 2 ) 161 - 169   2004年  [査読有り]

    共著

  • Benchmark Study on Cooling and Reliability Performance Due to Difference in Structure of Power Modules

    Yuta Ito, Koichi Ishiyama, Qiang Yu

    2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) ( IEEE )    2019年07月

    共著

     概要を見る

    INSPEC Accession Number: 18899306 Las Vegas, NV, USA, USA

    DOI

  • Change in dominance determines herbivore effects on plant biodiversity

    Koerner Sally E., Smith Melinda D., Burkepile Deron E., Hanan Niall P., Avolio Meghan L., Collins Scott L., Knapp Alan K., Lemoine Nathan P., Forrestel Elisabeth J., Eby Stephanie, Thompson Dave I, Aguado-Santacruz Gerardo A., Anderson John P., Anderson T. Michael, Angassa Ayana, Bagchi Sumanta, Bakker Elisabeth S., Bastin Gary, Baur Lauren E., Beard Karen H., Beever Erik A., Bohlen Patrick J., Boughton Elizabeth H., Canestro Don, Cesa Ariela, Chaneton Enrique, Cheng Jimin, D'Antonio Carla M., Deleglise Claire, Dembele Fadiala, Dorrough Josh, Eldridge David J., Fernandez-Going Barbara, Fernandez-Lugo Silvia, Fraser Lauchlan H., Freedman Bill, Garcia-Salgado Gonzalo, Goheen Jacob R., Guo Liang, Husheer Sean, Karembe Moussa, Knops Johannes M. H., Kraaij Tineke, Kulmatiski Andrew, Kytoviita Minna-Maarit, Lezama Felipe, Loucougaray Gregory, Loydi Alejandro, Milchunas Dan G., Milton Suzanne J., Morgan John W., Moxham Claire, Nehring Kyle C., Olff Han, Palmer Todd M., Rebollo Salvador, Riginos Corinna, Risch Anita C., Rueda Marta, Sankaran Mahesh, Sasaki Takehiro, Schoenecker Kathryn A., Schultz Nick L., Schutz Martin, Schwabe Angelika, Siebert Frances, Smit Christian, Stahlheber Karen A., Storm Christian, Strong Dustin J., Su Jishuai, Tiruvaimozhi Yadugiri V, Tyler Claudia, Val James, Vandegehuchte Martijn L., Veblen Kari E., Vermeire Lance T., Ward David, Wu Jianshuang, Young Truman P., Yu Qiang, Zelikova Tamara Jane

    NATURE ECOLOGY & EVOLUTION   2 ( 12 ) 1925 - 1932   2018年12月

    共著

    Web of Science DOI

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総説・解説記事 【 表示 / 非表示

  • 信頼性検討の新手法 設計因子間の相互作用を解明

    于強、近藤悟志、佐次敬太

    日経エレクトロニクス     77 - 84   2009年07月

    総説・解説(商業誌)   共著

  • スズ銅2層めっきによるウィスカー抑制

    于強、澁谷忠弘、外園晴己、楠義則

    機能材料   28 ( 9 ) 20 - 25   2008年09月

    総説・解説(学術雑誌)   共著

  • 統計的設計支援システムを用いた能動的CAE

    自動車技術   60 ( 6 ) 45 - 49   2006年06月

    総説・解説(その他)   共著

  • 車載用電子部品のはんだ接合部の信頼性と解析技術

    エレクトロニクス実装学会誌   9 ( 3 ) 157 - 161   2006年03月

    総説・解説(その他)   単著

  • 車載用電子デバイスにおけるはんだ接合部の破断寿命解析

    村山公正,中西隆,五十嵐和広,

    TOYOTA Technical Review   54 ( 1 ) 142 - 147   2005年08月

    総説・解説(その他)   共著

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工業所有権 【 表示 / 非表示

  • 多変数モデル解析システム、方法、プログラム、およびプログラム媒体

    特願 2006-351321 

    :于強、陳在哲、南中道裕視、木宮直樹、松井孝夫、吉澤弘司、高橋誠一郎、越智隆夫、岡部正夫、鈴木重人

  • 材料試験機の環境試験用治具

    特願 平成11年特許願第291227号  特許 特許第3500338

    白鳥正樹,于強,奥本裕,入佐徹

     概要を見る

    マイクロ構造用材料試験の開発

  • MULTI-VARIABLE MODEL ANALYSIS SYSTEM, METHOD AND PROGRAM, AND PROGRAM MEDIUM

    特許 20090132208

    Qiang YU, Yuusuke Kageyama, Keisuke Wakita

  • マイクロミラー素子の製造方法

    特許 第4651302号

    于強、石川浩嗣、間宮宏樹、三木隆弘

学術関係受賞 【 表示 / 非表示

  • エレクトロニクス実装学会論文賞

    2015年05月   エレクトロニクス実装学会   PWB におけるIVH の熱疲労寿命に及ぼすFR-4 の積層構造の不均質性の影響(第1報,冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討)  

    受賞者:  竹中国浩、于強

     概要を見る

    電子機器の実装基板信頼性に対する補強繊維の不均質性の影響を評価する手法を提案し、交互作用の強い信頼性手法を確立した。

  • 2005年度日本機械学会船井賞

    2006年03月    

  • 2003年度(第33回信頼性・保全性シンポジウム)推奨報文賞

    2003年10月    

  • 日本機械学会 論文賞 (受賞者:柏村孝義,白鳥正樹,于強) (論文:柏村孝義,白鳥正樹,于強,“統計的最適化手法におけるばらつきと構造信頼性の評価”,日本機械学会論文集(A編),Vol.63,No.610,pp.1348-1353,(1997.6).)

    1999年    

  • プリント回路学会研究奨励賞 (研究題目:電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度に関する研究) (研究題目:電子パッケージにおけるマイクロ接合の信頼性評価に関する研究)

    1997年    

その他競争的資金獲得・外部資金受入状況 【 表示 / 非表示

  • 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上(SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善)

    提供機関:  民間財団等 

    研究期間: 2012年09月  -  2013年01月 

  • パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究委託

    提供機関:  民間財団等  日本自動車(株)

    研究期間: 2012年08月  -  2013年03月 

  • 自動車車両開発における衝突性能,車体音感度,及び,VDC制御にかかるロバスト化・性能向上に関する

    提供機関:  民間財団等 

    研究期間: 2012年07月  -  2013年03月 

  • 半田及びその他接合材料の接合信頼性研究

    提供機関:  民間財団等 

    研究期間: 2012年04月  -  2013年03月 

  • 大電流パワーモジュール信頼性評価

    提供機関:  地方自治体 

    研究期間: 2011年04月  -  2013年03月 

研究発表 【 表示 / 非表示

  • エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会

    日本機械学会-RC256「エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会」(2012.4~継続中)  (東京)  2012年05月15日  

共同研究希望テーマ 【 表示 / 非表示

  • ものづくりと信頼性

  • ものづくりと構造信頼性

共同・受託研究情報 【 表示 / 非表示

  • 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上(SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善)

    提供機関: トヨタ自動車(株)  国内共同研究  

    研究期間: 2011年10月  -  2012年02月 

  • 次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究

    提供機関: 古河電気工業(株)  国内共同研究  

    研究期間: 2011年08月  -  2012年03月 

  • パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究

    提供機関: 日産自動車(株)  国内共同研究  

    研究期間: 2011年07月  -  2012年03月 

  • 大電流パワーモジュール信頼性評価

    提供機関: (特)YUVEC  国内共同研究  

    研究期間: 2011年04月  -  継続中 

  • 高耐熱パワーデバイス用ボンディングワイヤの開発

    提供機関: 田中電子工業(株)  国内共同研究  

    研究期間: 2011年04月  -  2012年03月 

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担当授業科目(学内) 【 表示 / 非表示

  • 大学院理工学府  エレクトロニクス実装実習F

  • 大学院理工学府  エレクトロニクス実装実習S

  • 大学院理工学府  非線形構造解析

  • 大学院理工学府  加工システム製作B

  • 大学院理工学府  加工システム製作A

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学外審議会・委員会等 【 表示 / 非表示

  • シンポジウムMate2011組織委員会

    2011年04月
    -
    2012年01月

    その他   シンポジウムMate2011組織委員

  • (財)電子回路基板技術振興財団選考委員

    2010年04月
    -
    2012年03月

    その他   選考委員

  • (社)日本機械学会 研究分科会

    2010年04月
    -
    2012年03月

    その他   研究分科会委員

  • (社)日本自動車技術会構造形成技術部門委員会

    2010年04月
    -
    2012年03月

    その他   幹事

  • (社)自動車技術会 構造形成技術部門委員会 幹事

    2008年04月
    -
    2010年03月

    その他  

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社会活動(公開講座等) 【 表示 / 非表示

  • Mate2013

    (横浜) 

    2013年02月
     
     

  • 機械技術者のための有限要素法の基礎と応用

    横浜国立大学 大学院工学研究院  (横浜国立大学・共同研究推進センターセミナー室) 

    2001年09月