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所属組織 |
大学院工学研究院 システムの創生部門 |
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職名 |
教授 |
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生年 |
1964年 |
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研究キーワード |
システム設計、ナノインデンテーション、はんだ接合部、マイクロ接合部、マルチ破壊モード、モバイル電子部品、ロバスト、鉛フリーはんだ、温度サイクル、最適化、最適設計、衝撃強度、衝突安全設計、乗員拘束系、信頼性設計、信頼性評価、統計的設計支援システム、動的解析、破壊制御、疲労寿命、非線形、落下試験 |
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ホームページ |
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関連SDGs |
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于 強 (ウ キョウ)
YU Qiang
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学内所属歴 【 表示 ／ 非表示 】
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2012年4月-現在
専任 横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 教授
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2007年4月-2012年3月
専任 横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 准教授
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2001年4月-2007年3月
専任 横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 助教授
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1996年8月-2001年3月
専任 横浜国立大学 工学部 助教授
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1993年8月-1996年7月
専任 横浜国立大学 工学部 講師
研究経歴 【 表示 ／ 非表示 】
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次世代半導体接合における技術開発
研究期間：
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ナノ銀焼結体の機械特性取得並びにシミュレーションによる焼結材料接合部の疲労寿命予測について
研究期間：
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車載搭載用電子機器における接合材料の信頼性研究
研究期間：
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パワーモジュールのはんだ・樹脂接合解析
研究期間：
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次世代建設・鉱山機械に関する研究
研究期間：
著書 【 表示 ／ 非表示 】
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先端パワーデバイス実装技術
羽深 等(監修), 宮代文夫(監修), 山田 靖(監修), 于強 他（ 担当： 共著）
シーエムシー出版 2021年7月 （ ISBN:978-4-7813-1612-3 ）
総ページ数：309 記述言語：日本語 著書種別：学術書
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車載機器の接続信頼性と向上技術
神谷有弘,味岡恒夫,神谷有弘,水谷美生,芹澤直嗣,近藤快人,加来芳史,小谷安弘,中嶋龍一,西村宜幸,平松実,野村幸矢,清水聡,石野祥太郎,于強,田中陽,山崎浩次,吉川俊策,串田圭祐（ 担当： 共著）
S&T出版 2020年1月 （ ISBN:978-4-907002-81-7 ）
総ページ数：170 記述言語：日本語 著書種別：学術書
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大学基礎 新版 材料力学
三好俊郎、白鳥正樹、尾田十八、辻 裕一、于 強（ 担当： 共著 , 範囲: 全編の記述内容の確認および演習問題の編集）
実教出版株式会社 2011年10月
記述言語：日本語 著書種別：学術書
機械工学の基礎科目である材料力学について材料特性、応力の基本概念、引っ張り問題、ねじり問題、曲げ問題などの基本的な構造における応力の発生メカニズムおよび求め方、また組み合わせ応力などの複雑な応力状態の理解と応力成分も求め方、さらに、構造の数値解析手法における基本的な考え方について説明している。
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次世代パワー半導体 パワーデバイスの実装技術の研究動向
于強、山際正憲、安澤貴志（ 担当： 共編者(共編著者) , 範囲: 全体の取りまとめと作文）
（株）エヌ・ティーエス 2009年10月
記述言語：日本語 著書種別：学術書
電気自動車などに用いられているパワーデバイスの研究動向において、その信頼性評価と設計に関する電気・熱・構造の連成効果を考慮した最新の研究成果を紹介している
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プリント回路技術便覧第3版
（ 担当： 共著）
（社）エレクトロニクス実装学会 2007年5月
記述言語：日本語 著書種別：学術書
学位論文 【 表示 ／ 非表示 】
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金属−FRP接着継手の強度に関する研究 （博士論文）
于 強
1992年3月
学位論文（博士） 単著
横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻
金属と複合材料の接着継手の引っ張り負荷および温度サイクル負荷を受ける疲労強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。 -
金属−FRP接着継手の強度に関する研究 （修士論文）
于 強
1989年3月
学位論文（修士） 単著
横浜国立大学大学院 工学研究科 生産工学専攻
金属と複合材料の接着継手の引っ張り強度の評価手法を実験と解析的な手法を用いて確立した。
論文 【 表示 ／ 非表示 】
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Reliability Evaluation on Deterioration of Power Device Using Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis
Anzawa, T., Yu, Q., Yamagiwa, M., Shibutani, T., Shiratori, M.
J. Electron. Package 132 ( 3 ) 1 - 6 2010年 [査読有り]
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌） 共著
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Effect of process-induced voids on isothermal fatigue resistance of CSP lead-free solder joints
Tadahiro Shibutani, Do-Seop Kim, Yusuke Kobayashi, Jidong Yang, Masaki Shiratori
Elsevier Journal 48 431 - 437 2008年3月 [査読有り]
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌） 共著
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鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
金道燮，澁谷忠弘，白鳥正樹
エレクトロニクス実装学会誌 7 ( 2 ) 161 - 169 2004年 [査読有り]
記述言語：日本語 掲載種別：研究論文（学術雑誌） 共著
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Influence of Substrate on Microvia Structures in Printed Circuit Boards During Reflow
Abbas, SM; Yu, Q; Pecht, M
IEEE ACCESS 11 142487 - 142494 2023年12月
記述言語：英語 掲載種別：研究論文（学術雑誌） 共著
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シミュレーション技術による次世代パワーモジュールの熱特性のベンチマーク評価
于 強, 吉川 遼太郎
エレクトロニクス実装学会誌 25 ( 5 ) 506 - 510 2022年8月
記述言語：日本語 掲載種別：研究論文（学術雑誌） 出版者・発行元：一般社団法人エレクトロニクス実装学会 共著
総説・解説記事等 【 表示 ／ 非表示 】
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信頼性検討の新手法 設計因子間の相互作用を解明
于強、近藤悟志、佐次敬太
日経エレクトロニクス 77 - 84 2009年7月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（商業誌、新聞、ウェブメディア） 共著
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スズ銅２層めっきによるウィスカー抑制
于強、澁谷忠弘、外園晴己、楠義則
機能材料 28 ( 9 ) 20 - 25 2008年9月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌） 共著
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統計的設計支援システムを用いた能動的CAE
自動車技術 60 ( 6 ) 45 - 49 2006年6月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
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車載用電子部品のはんだ接合部の信頼性と解析技術
エレクトロニクス実装学会誌 9 ( 3 ) 157 - 161 2006年3月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 単著
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車載用電子デバイスにおけるはんだ接合部の破断寿命解析
村山公正，中西隆，五十嵐和広，
TOYOTA Technical Review 54 ( 1 ) 142 - 147 2005年8月
記述言語：日本語 掲載種別：記事・総説・解説・論説等（その他） 共著
産業財産権 【 表示 ／ 非表示 】
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多変数モデル解析システム、方法、プログラム、およびプログラム媒体
：于強、陳在哲、南中道裕視、木宮直樹、松井孝夫、吉澤弘司、高橋誠一郎、越智隆夫、岡部正夫、鈴木重人
出願人：国立大学法人横浜国立大学
出願番号：2006－351321 出願日：2005年
出願国：国内
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材料試験機の環境試験用治具
白鳥正樹，于強，奥本裕，入佐徹
出願人：白鳥正樹，于強，日本たばこ産業（株）
出願番号：平成11年特許願第291227号 出願日：1999年10月
特許番号/登録番号：特許第3500338 発行日：2003年12月
出願国：国内
マイクロ構造用材料試験の開発
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マイクロミラー素子の製造方法
于強、石川浩嗣、間宮宏樹、三木隆弘
出願人：よこはまティーエルオー（株）
特許番号/登録番号：第4651302号 発行日：2004年
出願国：国内
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MULTI-VARIABLE MODEL ANALYSIS SYSTEM, METHOD AND PROGRAM, AND PROGRAM MEDIUM
Qiang YU, Yuusuke Kageyama, Keisuke Wakita
特許番号/登録番号：20090132208 発行日：2008年
出願国：外国
受賞 【 表示 ／ 非表示 】
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エレクトロニクス実装学会論文賞
2015年05月 エレクトロニクス実装学会 PWB におけるIVH の熱疲労寿命に及ぼすFR-4 の積層構造の不均質性の影響（第1報，冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討）
受賞者：竹中国浩、于強 -
2005年度日本機械学会船井賞
2006年03月
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2003年度（第33回信頼性・保全性シンポジウム）推奨報文賞
2003年10月
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日本機械学会 論文賞 （受賞者：柏村孝義，白鳥正樹，于強） （論文：柏村孝義，白鳥正樹，于強，“統計的最適化手法におけるばらつきと構造信頼性の評価”，日本機械学会論文集（A編），Vol.63，No.610，pp.1348-1353，（1997.6）.）
1999年
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プリント回路学会研究奨励賞 （研究題目：電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度に関する研究） （研究題目：電子パッケージにおけるマイクロ接合の信頼性評価に関する研究）
1997年
その他競争的資金獲得・外部資金受入状況 【 表示 ／ 非表示 】
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鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上（ＳＭＴ＆パワーモジュール用解析モデルの改善）
2012年9月 - 2013年1月
民間財団等
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パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究委託
2012年8月 - 2013年3月
民間財団等 日本自動車（株）
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自動車車両開発における衝突性能，車体音感度，及び，ＶＤＣ制御にかかるロバスト化・性能向上に関する
2012年7月 - 2013年3月
民間財団等
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半田及びその他接合材料の接合信頼性研究
2012年4月 - 2013年3月
民間財団等
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大電流パワーモジュール信頼性評価
2011年4月 - 2013年3月
地方自治体
研究発表 【 表示 ／ 非表示 】
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エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会
日本機械学会-ＲＣ256「エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会」（２０１2．４～継続中）
開催年月日： 2012年5月
記述言語：その他外国語 会議種別：口頭発表（一般）
開催地：東京
共同・受託研究情報 【 表示 ／ 非表示 】
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鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上（SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善）
提供機関: トヨタ自動車(株） 国内共同研究
研究期間： 2011年10月 - 2012年2月
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次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究
提供機関: 古河電気工業（株） 国内共同研究
研究期間： 2011年08月 - 2012年3月
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パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究
提供機関: 日産自動車（株） 国内共同研究
研究期間： 2011年07月 - 2012年3月
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大電流パワーモジュール信頼性評価
提供機関: （特）YUVEC 国内共同研究
研究期間： 2011年04月 - 現在
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パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究
提供機関: 日産自動車（株）/カルソニックカンセイ（株） 国内共同研究
研究期間： 2011年04月 - 2012年3月
担当授業科目（学内） 【 表示 ／ 非表示 】
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2024年度 加工システム製作B
大学院理工学府
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2024年度 加工システム製作A
大学院理工学府
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2024年度 加工システム設計B
大学院理工学府
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2024年度 加工システム設計A
大学院理工学府
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2024年度 強度設計特論
大学院理工学府
委員歴 【 表示 ／ 非表示 】
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シンポジウムMate2011組織委員会
2011年04月 - 2012年1月 シンポジウムMate2011組織委員
委員区分：その他
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（財）電子回路基板技術振興財団選考委員
2010年04月 - 2012年3月 選考委員
委員区分：その他
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（社）日本機械学会 研究分科会
2010年04月 - 2012年3月 研究分科会委員
委員区分：その他
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（社）日本自動車技術会構造形成技術部門委員会
2010年04月 - 2012年3月 幹事
委員区分：その他
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(社)自動車技術会 構造形成技術部門委員会 幹事
2008年04月 - 2010年3月
委員区分：その他
社会活動（公開講座等） 【 表示 ／ 非表示 】
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Ｍａｔｅ2013
横浜 2013年2月
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機械技術者のための有限要素法の基礎と応用
横浜国立大学 大学院工学研究院 横浜国立大学・共同研究推進センターセミナー室 2001年9月